新着情報
-
2024.09.27
ICソケット 技術情報
ICソケット 技術情報に「ICソケットの表面実装方式の 端子形状、PKG種類や型について解説」を追加しました。
-
2024.08.27
ICソケット 技術情報
ICソケット 技術情報に「温度サイクル試験 TCT (Temperature Cycling Test)の 特徴について解説」を追加しました。
-
2024.07.1
ICソケット 技術情報
ICソケット 技術情報に「高温高湿バイアス試験THB(temperature humidity bias)の 特徴と仕組みについて解説」を追加しました。
-
2024.07.1
ICソケット 技術情報
ICソケット 技術情報に「高加速寿命試験 HAST(High Accelerated Stress Test)の特徴と仕組みについて解説」を追加しました。
-
2024.05.1
ソリューション
ソリューション「ヒートパイプ付きテストソケット」を追加しました。
-
2024.04.1
ソリューション
ソリューション「高電圧（10000V）向け絶縁検査用ソケット」を追加しました。
-
2023.12.19
ソリューション
ソリューション「IGBT用テストソケット」を追加しました。
-
2023.09.14
よくある質問
よくある質問に「数1000ピンレベル、LGAタイプのセラミックパッケージ（20～50mm）の電気検査方法について考えています。セラミックパッケージのWB(表側)とLGA(裏面側)の電気検査を実施したいのですが、対応可能でしょうか？」を追加しました。
-
2023.09.14
よくある質問
よくある質問に「プログラムデータ書き込み用のソケットはありますか？」を追加しました。
-
2023.09.14
よくある質問
よくある質問に「特殊なパッケージの部品単品試験のため、適合するソケットを探しています。適合製品はありますでしょうか？システムレベルテストのため、数量が多く部品の脱着が比較的簡単なものを希望しています。」を追加しました。
-
2023.03.15
ICソケット 技術情報
ICソケット 技術情報に「ハイパワー・高電流・高周波対応 最新ソリューションのご紹介」を追加しました。
-
2023.03.3
ソリューション
ソリューション「システムレベルテスト向け高周波ソケット」を追加しました。
-
2022.11.17
ICソケット 技術情報
ICソケット 技術情報に「ICソケットにおける1万を超える多ピンソリューションのご紹介」を追加しました。
-
2022.11.17
ソリューション
ソリューション「多ピン対応ソリューション」を追加しました。
-
2022.07.29
ICソケット 技術情報
ICソケット 技術情報に「ICソケットにおける歩留まり課題とその対策」を追加しました。
-
2022.04.13
ICソケット 技術情報
ICソケット 技術情報に「ICソケットにおける高周波課題とその対策」を追加しました。
-
2022.02.8
ICソケット 技術情報
ICソケット 技術情報に「ICソケットにおける大電流課題とその対策」を追加しました。
-
2022.02.3
ソリューション
ソリューション「板バネケルビンコンタクト」を追加しました。
-
2022.01.19
よくある質問
よくある質問に「150℃以上のバーンインに対応できますか？」を追加しました。
-
2022.01.19
よくある質問
よくある質問に「PKGの発熱対策はありますか？」を追加しました。
-
2022.01.19
よくある質問
よくある質問に「LGAソケットの多ピン対応は可能ですか？」を追加しました。
-
2022.01.18
ICソケット 技術情報
ICソケット 技術情報に「ICソケットにおける発熱課題とその対策」を追加しました。
-
2021.12.23
ソリューション
ソリューション「QFP/SOPグランドピン付きオープントップソケット」を追加しました。
-
2021.11.1
よくある質問
よくある質問に「接触性の向上対策はありますか？」を追加しました。
-
2021.10.5
ソリューション
ソリューション「スプリングプローブピン」を追加しました。
-
2021.08.31
よくある質問
よくある質問に「BGAソケットの多ピン対応は可能ですか？」を追加しました。
-
2021.07.20
よくある質問
よくある質問に「BGAテストソケットにおける高周波対応は出来ますか？」を追加しました。
-
2021.07.19
よくある質問
よくある質問に「BGAの発熱には、ソケットとしてどのように対策していますか？」を追加しました。
-
2021.07.19
よくある質問
よくある質問に「BGAソケットで、超微細ピッチに対応できますか？」を追加しました。
-
2021.06.25
PKG
PKGに「BGA ソケット」を追加しました。
-
2021.06.25
デバイス
デバイスに「CPU/GPU向けソケット」を追加しました。
-
2021.06.24
PKG
PKGに「LGAソケット」を追加しました。
-
2021.06.23
デバイス
デバイスに「AP向けソケット」を追加しました。
-
2021.06.23
PKG
PKGに「QFPソケット」を追加しました。
-
2021.06.22
PKG
PKGに「QFNソケット」を追加しました。
-
2021.06.22
デバイス
デバイスに「MCU向けソケット」を追加しました。
-
2021.06.21
デバイス
デバイスに「イメージセンサー向けソケット」を追加しました。
-
2021.06.21
PKG
PKGに「SOPソケット」を追加しました。
-
2021.06.20
デバイス
デバイスに「Powerデバイス向けソケット」を追加しました。
-
2021.06.20
PKG
PKGに「特殊PKG ソケット」を追加しました。
-
2021.06.19
デバイス
デバイスに「半導体センサー向けソケット」を追加しました。
-
2021.06.14
用語集
用語集に「リターンロス（反射損失）」を追加しました。
-
2021.06.14
用語集
用語集に「インサーションロス（挿入損失）」を追加しました。
-
2021.06.14
用語集
用語集に「QFN」を追加しました。
-
2021.06.14
用語集
用語集に「QFP」を追加しました。
-
2021.06.14
用語集
用語集に「SOP」を追加しました。
-
2021.06.14
用語集
用語集に「PGA」を追加しました。
-
2021.06.14
用語集
用語集に「LGA」を追加しました。
-
2021.06.14
用語集
用語集に「BGA」を追加しました。
-
2021.06.14
用語集
用語集に「実装用ソケット」を追加しました。
-
2021.06.14
用語集
用語集に「テストソケット」を追加しました。
-
2021.06.14
用語集
用語集に「バーンインテスト（BT）」を追加しました。
-
2021.06.14
用語集
用語集に「バーンイン(BI)ソケット」を追加しました。
-
2021.06.14
用語集
用語集に「ICソケット」を追加しました。
-
2021.06.14
ソリューション
ソリューション「カーリング コンタクトシリーズ」を追加しました。
-
2021.06.14
ソリューション
ソリューション「低接圧ピン」を追加しました。
-
2021.06.14
ソリューション
ソリューション「チップコンタクター」を追加しました。
-
2021.06.11
よくある質問
よくある質問に「どのような解析ができますか？」を追加しました。
-
2021.06.11
よくある質問
よくある質問に「海外に輸出したいのですが、現地でのサポートは受けられますか？」を追加しました。
-
2021.06.11
よくある質問
よくある質問に「不具合があった場合の対応は？」を追加しました。
-
2021.06.11
よくある質問
よくある質問に「保証している使用回数は？」を追加しました。
-
2021.06.11
よくある質問
よくある質問に「何℃から何℃までの環境で使用できますか？」を追加しました。
-
2021.06.11
よくある質問
よくある質問に「テストソケットを検討したいがどんな情報が必要ですか？」を追加しました。
-
2021.06.11
よくある質問
よくある質問に「バーンインソケットを検討したいがどんな情報が必要ですか？」を追加しました。
-
2021.06.11
ソリューション
ソリューション「非磁性ソケット」を追加しました。
-
2021.06.11
ソリューション
ソリューション「オープントップ BGA挟み込みソケット」を追加しました。
-
2021.06.11
ソリューション
ソリューション「オープントップ QFP・SOP 挟み込みソケット」を追加しました。
-
2021.05.28
ソリューション
ソリューション「高出力対応 液冷システム向け カスタムソケット」を追加しました。
-
2021.05.28
ソリューション
ソリューション「LCFシリーズ(汎用成形フレーム)」を追加しました。
-
2021.05.28
ソリューション
ソリューション「個別温度コントロールシステム」を追加しました。
-
2021.05.28
ソリューション
ソリューション「キャリアソケット」を追加しました。
-
2021.05.28
ソリューション
ソリューション「パワーデバイス向け カスタムソケット」を追加しました。
-
2021.05.28
ソリューション
ソリューション「導電性カーボンコーティング」を追加しました。
-
2021.05.28
ソリューション
ソリューション「カバー付きオープントップソケット」を追加しました。
-
2021.05.28
ソリューション
ソリューション「カバー操作性向上大型ソケット」を追加しました。
-
2021.05.28
ソリューション
ソリューション「VCコンタクト」を追加しました。
-
2021.05.28
ソリューション
ソリューション「高さ調節機能付きソケット」を追加しました。
-
2021.05.28
ソリューション
ソリューション「ヒートシンク付ソケット」を追加しました。
-
2021.05.28
ソリューション
ソリューション「ヒートパイプ付きバーンインソケット」を追加しました。
-
2021.05.28
ソリューション
ソリューション「Super Shrinkソケット」を追加しました。
-
2021.05.28
ソリューション
ソリューション「カプセルコンタクト」を追加しました。
-
2021.05.28
ソリューション
ソリューション「Coaxialコンタクトピン」を追加しました。
-
2021.05.25
ソリューション
ソリューション「ESめっき」を追加しました。
-
2021.05.20
よくある質問
よくある質問に「納期はどのくらいかかりますか？」を追加しました。
-
2021.05.18
ソリューション
ソリューション「AMコンタクトシリーズ」を追加しました。
-
2021.05.18
ICソケット 技術情報
ICソケット 技術情報に「ICソケットとは」を追加しました。