バーンインソケット テストソケットで各種デバイスの製品評価・電気的特性・信頼性試験における課題を解決

Powerデバイス向けソケット

対応パッケージ

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Powerデバイス向けバーンインソケットは、成形品で構成された安価なソケットです。高接触信頼性を実現するために、PKGリード先端を挟み込むようにして接触する2点接触タイプや、 下当てのコンタクトピンを使用し、複数のコンタクトピンを接触させることで高電流に対応することが可能です。また、 PKGの放熱が必要な場合はヒートシンクの取り付け対応も可能です。

POINTS

Powerデバイス向けバーンインソケットは、使用方法や使用環境、重視する機能によって、最適な仕様を選定することが必要です。 ここでは、Powerデバイス向けバーンインソケットの仕様を決定する上で重要なポイントをご紹介いたします。

Point1

オープントップ/クラムシェルのいずれかを、デバイスをセットする方式から選択

デバイスを機械で出し入れする場合にはオープントップタイプ、手で抜き差しする場合にはクラムシェルタイプを選択します。

Point2

長寿命・接触安定性を重視する場合は、コンタクトピンのメッキを選択

量産バーンインの場合は長期・繰り返し使用が想定されるため長寿命化は必須です。デバイスのPKGリードメッキがSn系のメッキならESメッキコンタクトピンを選択します。

Point3

バーンインボードへのソケット実装数により縦置き/横置きを選択

多くのソケットをボード上に実装したい場合は縦置きタイプ、ソケットの実装数にこだわりがない場合は横置きタイプを選択します。

※装置の電流量に制限があり、ボード上に多く配置できない場合。

TROUBLES

Powerデバイス向けバーンインソケットは過酷な環境下でも安定した性能を発揮する必要があるので、シミュレーション技術などを活用してあらかじめトラブルを回避するための対策を盛り込んでおく必要があります。ここでは、Powerデバイス向けバーンインソケットを使用する場合の、よくあるお困りごととそれに対するソリューションについてご紹介いたします。

Trouble 1

PKG形状等が特殊で汎用品がない

Powerデバイスは他のICなどと比較すると特殊かつ大型なものが多いので、汎用品のソケットが適用できずコストが上昇しがちになります。

ソリューション

PKG仕様に合わせたコンタクトユニットを切削品で製作し、 枠部分は成形品を用いるAMソケットを選択すれば、イニシャル費をかけずにソケット製作が可能!

Trouble 2

とにかく発熱が大きいので、放熱性を高めたい

Powerデバイスは発熱が大きく、効率的に放熱を行わないとバーンイン試験中に熱暴走を起こしてしまう可能性もあります。

ソリューション

熱解析シミュレーション と 個別温度コントロールシステムの採用で解決!

Trouble 3

BIの繰り返しで歩留り低下

標準のAuめっきコンタクトピンを採用する場合、BI工程の繰り返しにより、PKGリードのスズめっきがコンタクトピンに転写・剥離しコンタクトピンの下地が露出し、その結果、接触が取れなくなってしまいます。

ソリューション

ESめっきによるコンタクトピン高寿命化・歩留まり向上

Powerデバイス向けソケットに関する
ソリューション事例はこちら

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SOLUTIONS

ICソケット ソリューション.comでは、Powerデバイスをバーンインテストする際に発生するあらゆる課題に対して、豊富な実績とシミュレーション技術を応用したICソケットのソリューションをお届けいたします。

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Powerデバイス向けテストソケットは、リード端子に接触子をコンタクトして確実な電気的接続を実現します。プローブピン・プレスピンを接触子として採用し、ヒートシンクでの放熱対応も可能となっています。また、メンテナンスが容易な表面圧接方式を採用したモデルもご用意しています。

ウェハーやチップテスト専用の板バネ接触子は、先端を4点突起として安定したコンタクト性を確保している事に加え、 低接触力・低ワイピングによるPADへの接触痕低減も実現いたします。

さらに樹脂成型ハウジングと切削加工ソケットフレームの組み合わせにより、低コスト化も実現。 接触子保持部(ユニット、樹脂成型ハウジング)は取り外し可能なため、 現場にて保持部の交換によるコンタクトピン一括交換が可能となっています。

POINTS

Powerデバイス向けテストソケットは、使用方法や使用環境、重視する機能によって、最適な仕様を選定することが必要です。 ここでは、Powerデバイス向けテストソケットの仕様を決定する上で重要なポイントをご紹介いたします。

Point1

モールドPKGか、チップ/ウェハーにより、ソケット形状を選択

モールドPKG用であれば、通常のソケット、チップ・ウェハーへの接触用であれば、チップコンタクターを選定します。

Point2

デバイスの電流量に合わせて、接触させるコンタクトピンの数を決定

1本のコンタクトピンに対する許容電流は限られているため、Powerデバイスの電流量に合わせて、端子に接触させるピンの本数を決定します。

Point3

放熱が必要な場合は、ヒートシンクの活用を検討

放熱を前提として設計されることの多いPowerデバイスは、テストソケットを検討する際においてもあらかじめシミュレーションを行った上でソケットにヒートシンクを取り付け安定的なテストが行えるようにします。

TROUBLES

Powerデバイス向けテストソケットは過酷な環境下でも安定した性能を発揮する必要があるので、シミュレーション技術などを活用してあらかじめトラブルを回避するための対策を盛り込んでおく必要があります。ここでは、Powerデバイス向けテストソケットを使用する場合の、よくあるお困りごととそれに対するソリューションについてご紹介いたします。

Trouble 1

ウェハー・チップ状態でのテストを行いたい

モールドPKGではなくウェハーやチップの状態のまま、大電流に対応したテストを実施したい。

ソリューション

チップコンタクターの採用で、1つのPADに多くのコンタクトピンを接触させて大電流に対応!

Trouble 2

チップ温度をコントロールした状態でテストを行いたい

複数のPowerデバイスをテストする際、機器の制約上どうしても発熱のかたよりが生じ、熱暴走が起きるなど正確なテストを行うことができない。

ソリューション

個別温度コントロールにより、PKG表面温度をモニターし、ヒーター・FANを組み合わせて動作させ任意の温度に保つことが可能!

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