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新着情報 NEWS
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2023.12.19
ソリューション
ソリューションに「IGBT用テストソケット」を追加しました。
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2023.09.14
よくある質問
よくある質問に「数1000ピンレベル、LGAタイプのセラミックパッケージ（20～50mm）の電気検査方法について考えています。セラミックパッケージのWB(表側)とLGA(裏面側)の電気検査を実施したいのですが、対応可能でしょうか？」を追加しました。
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2023.09.14
よくある質問
よくある質問に「プログラムデータ書き込み用のソケットはありますか？」を追加しました。
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2023.09.14
よくある質問
よくある質問に「特殊なパッケージの部品単品試験のため、適合するソケットを探しています。適合製品はありますでしょうか？システムレベルテストのため、数量が多く部品の脱着が比較的簡単なものを希望しています。」を追加しました。
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2023.03.15
ICソケット 技術情報
ICソケット 技術情報に「ハイパワー・高電流・高周波対応 最新ソリューションのご紹介」を追加しました。
最新のソリューション solutions
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IGBT用テストソケット
AC・DCテスト用大電流端子による安定した接触性能（1000A）。絶縁検査用プレスコンタクトによる接触痕の低減と高耐久性を実現
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システムレベルテスト向け高周波ソケット
ハウジングにめっきをすることでグランドを強化し、良好な高周波特性を実現！
動作速度PAM4 Serdes 112Gbpsに対応できる製品です。 -
多ピン対応ソリューション
安定した接触性と高寿命化を実現。
一体化バネによる高電流対応が可能。 -
板バネケルビンコンタクト
表面圧接式プレコンタクトピンによる、安定した接触性と高寿命化を実現。
一体化バネによる高電流対応が可能。 -
QFP/SOPグランドピン付きオープントップソケット
挟み込み構造（2点接触）による安定した接触性能を実現。
グランドピンによる導通検査と放熱ピンによる高発熱PKGへの対応が可能 -
スプリングプローブピン
独自の自社設計技術により確実に内部短絡する低抵抗を実現。（Avg.50mΩ以下）
要求仕様に合わせた最適ソケットを設計・提案いたします。 -
カーリング コンタクトシリーズ
プローブピンと同等の性能を安価に実現
大型化に伴うPKGの反りに対応可能なロングストロークピン -
低接圧ピン
既存設備でより多ピンのソケットが利用可能
センサーデバイスの試験歩留まり改善