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新着情報 NEWS
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2023.09.14
よくある質問
よくある質問に「数1000ピンレベル、LGAタイプのセラミックパッケージ（20～50mm）の電気検査方法について考えています。セラミックパッケージのWB(表側)とLGA(裏面側)の電気検査を実施したいのですが、対応可能でしょうか？」を追加しました。
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2023.09.14
よくある質問
よくある質問に「プログラムデータ書き込み用のソケットはありますか？」を追加しました。
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2023.09.14
よくある質問
よくある質問に「特殊なパッケージの部品単品試験のため、適合するソケットを探しています。適合製品はありますでしょうか？システムレベルテストのため、数量が多く部品の脱着が比較的簡単なものを希望しています。」を追加しました。
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2023.03.15
ICソケット 技術情報
ICソケット 技術情報に「ハイパワー・高電流・高周波対応 最新ソリューションのご紹介」を追加しました。
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2023.03.3
ソリューション
ソリューションに「システムレベルテスト向け高周波ソケット」を追加しました。
最新のソリューション solutions
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システムレベルテスト向け高周波ソケット
ハウジングにめっきをすることでグランドを強化し、良好な高周波特性を実現！
動作速度PAM4 Serdes 112Gbpsに対応できる製品です。 -
多ピン対応ソリューション
表面圧接式プレコンタクトピンによる、安定した接触性と高寿命化を実現。
一体化バネによる高電流対応が可能。 -
板バネケルビンコンタクト
表面圧接式プレコンタクトピンによる、安定した接触性と高寿命化を実現。
一体化バネによる高電流対応が可能。 -
QFP/SOPグランドピン付きオープントップソケット
挟み込み構造（2点接触）による安定した接触性能を実現。
グランドピンによる導通検査と放熱ピンによる高発熱PKGへの対応が可能 -
スプリングプローブピン
独自の自社設計技術により確実に内部短絡する低抵抗を実現。（Avg.50mΩ以下）
要求仕様に合わせた最適ソケットを設計・提案いたします。 -
カーリング コンタクトシリーズ
プローブピンと同等の性能を安価に実現
大型化に伴うPKGの反りに対応可能なロングストロークピン -
低接圧ピン
既存設備でより多ピンのソケットが利用可能
センサーデバイスの試験歩留まり改善 -
チップコンタクター
コンタクトピン及びモジュールの金型化によって大幅なコストダウンを実施。
現場での交換が容易