バーンインソケット テストソケットで各種デバイスの製品評価・電気的特性・信頼性試験における課題を解決

ICソケット・ソリューション.com が選ばれる理由

最先端のソリューションを開発・提供する技術開発体制でICソケットにおけるあらゆる課題を解決します

Reason 1

世界の半導体トップメーカーの動向を見据えた、最先端ソリューションをご提供

burn_02

デバイスのさらなる小型化・高周波化・大電流化に伴い、バーンインソケット・テストソケットが解決しなければならない課題は、その種類・難易度ともに増加しています。ICソケット・ソリューション.comを運営する㈱エンプラス半導体機器は、世界の半導体トップメーカーの課題解決に取り組むことに加えて、業界トレンドを掴みながらデバイスのニーズを先取りした技術開発・ソリューション展開を行っています。

こうした最先端ニーズを収集した上で、新しいソリューションを開発し、開発スピードを早めるため、我々は日本国内はもちろんのこと、世界各地に開発・設計拠点を置き、そこに開発チームを駐在させています。このように世界の半導体メーカーに密着したサポート体制を構築することで、ICソケットを少量多品種で開発するニーズにもきめ細やかに対応を行います。このような取り組みを行っているからこそ、ICソケット・ソリューション.comは、バーンインソケット・テストソケットにおける最先端のソリューションをご提供できるのです。

Reason 2

豊富かつ高度なソリューションで、お客様のあらゆる課題を解決するICソケットをご提供

burn_01

ICソケット・ソリューション.comを運営する㈱エンプラス半導体機器は、バーンインソケット・テストソケットにおけるトップメーカーです。我々は最先端の半導体メーカーとのビジネスを展開する中で、お客様の課題を解決するための、コンタクトピン/プローブの耐久性を高めるコーティング技術、高周波ソリューション、高温環境下での評価を可能にする耐熱技術など、発熱・高周波など様々なソリューションを開発しご提供しています。 我々が提供するソリューションの詳細に関しては、下記からご確認ください。

ソリューション一覧はこちら

カスタム品の対応はもちろん、標準品ラインナップも豊富

さらにICソケット・ソリューション.comを運営する㈱エンプラス半導体機器は、お客様のご要望に合わせ、上記のソリューションを反映したカスタム品を製作いたします。
このほか、パッケージ・デバイス・用途に合わせた標準品ラインナップも取り揃えております。詳しくは下記の「対応パッケージ」のボタンからご確認ください。

PKGから選ぶ

Reason 3

高度なシミュレーション技術で 確実かつ迅速な 製品開発を実現

simulation

カスタム対応が求められることの多いバーンインソケット・テストソケットは、発熱・高周波などのソリューションに加えて、個々のデバイスに合わせたシミュレーション・解析を迅速かつ的確に行うことで、開発・製造リードタイムをいかに早められるかが重要です。
ICソケット・ソリューション.comは、お客様のデバイスに合わせて、バーンインソケット・テストソケットにおける熱解析や電磁界解析、さらには3D動作解析を行えるシミュレーション技術と解析体制を整えています。加えて、これらのシミュレーションを行った上で最適なソケットの形状を、強度解析・流動解析を使って導き出し製造を行うことで、トータルとしての開発リードタイム短縮を行うことが可能です。

また昨今、バーンインソケット・テストソケットは少量多品種の開発体制が求められており、我々はこれらのシミュレーション技術とフレキシブルな製品ラインナップにより、迅速な製品開発を行えることが特徴です。

ICソケット・ソリューション.comが提供する主なシミュレーション技術

3次元電磁界解析

3次元電磁界解析

熱解析

熱解析

強度解析

強度解析

3D動作検証

3D動作検証

流動解析

流動解析

公差解析

公差解析