バーンインソケット テストソケットで各種デバイスの製品評価・電気的特性・信頼性試験における課題を解決

MCU向けソケット

対応パッケージ

device2

ICソケット ソリューション.comが提供するバーンイン用MCU向けソケットは、成形品で構成した安価なソケットです。 PKGリードの半田実装面へのダメージをゼロとした肩当てタイプ、もしくは高接触信頼性を実現するため、PKGリード先端を挟み込むようにして接触する2点接触タイプのご用意が可能です。 PKGに放熱用タブがある場合、ソケット側にも放熱用のピンを用意しボードへ熱を伝えての放熱、もしくは放熱用ピンを空冷する事による直接放熱に対応が可能です。 MCUをバーンインテストする際のあらゆるお悩みを解決いたします。

POINTS

バーンイン用MCU向けソケットは、使用方法や使用環境、重視する機能によって、最適な仕様を選定することが必要です。 ここでは、バーンイン用MCU向けソケットの仕様を決定する上で重要なポイントをご紹介いたします。

Point1

オープントップ/クラムシェルのいずれかを、デバイスをセットする方式から選択

デバイスを機械で出し入れする場合にはオープントップタイプ、手で抜き差しする場合にはクラムシェルタイプを選択します。

Point2

長寿命・接触安定性を重視する場合は、コンタクトピンのメッキを選択

量産バーンインの場合は長期・繰り返し使用が想定されるため長寿命化は必須です。デバイスのPKGリードメッキがSn系のメッキならESメッキコンタクトピンを選択します。

Point3

高い放熱性が必要な場合は、放熱用ピンを選択

バーンインテスト中にPKGの発熱による熱暴走が懸念される場合は、デバイスに放熱用PADがある場合には、放熱シミュレーションと合わせて放熱用ピンを選択するようにします。

TROUBLES

Trouble 1

PKGの自己発熱で熱暴走してしまう

PKGの自己発熱が高いデバイスの場合、高温環境下でのバーンイン試験時に熱暴走を起こしてしまうことがあります。こうなると、バーンインテストを行うことは出来なくなります。

ソリューション

熱解析による放熱シミュレーション + 放熱用ピンで放熱!

Trouble 2

ボールとピンがうまく接触しない

ソケットやデバイスは精緻に作り込みが行われていますが、バーンインテスト中にPKGが反ってしまうと、ボールの位置が変化しコンタクトピンでの挟み込みがうまくいかず、接触不良を起こすことがあります。良好な接触ができないとバーンインテストが機能しないので、PKGに反りが発生しても安定した接触性を確保できる工夫が必要です。

ソリューション

2点接触方式コンタクトピンにより接触信頼性を向上

Trouble 3

BIの繰り返しで歩留り低下

標準のAuめっきコンタクトピンを採用する場合、BI工程の繰り返しにより、PKGリードのスズめっきがコンタクトピンに転写・剥離しコンタクトピンの下地が露出し、その結果、接触が取れなくなってしまいます。

ソリューション

ESめっきによるコンタクトピン高寿命化・歩留まり向上

MCU向けソケットに関する
ソリューション事例はこちら

対応パッケージ

SOLUTIONS

ICソケット ソリューション.comでは、MCUをバーンインテストする際に発生するあらゆる課題に対して、豊富な実績とシミュレーション技術を応用したICソケットのソリューションをお届けいたします。

CONTACT US

問合せはこちら
device

ICソケット ソリューション.comが提供するテスト用MCU向けソケットは、リード端子に接触子をコンタクトして電気的な接続を実現するもので、プローブピン・プレスピンを接触しとして採用しています。ハンドラによるPKGの押圧を想定し、ソケット上面を開口したモデルであり、マニュアルでの使用に対応するためPKG押圧用のカバー製作も可能です。さらにメンテナンスが容易な表面圧接方式を採用したモデルや、プレスピン採用のソケットでは、樹脂成型ハウジングと切削加工ソケットフレームの組み合わせにより、低コスト化も実現しています。

なお、接触子保持部(ユニット、樹脂成型ハウジング)は取り外し可能なため、保持部の交換によるコンタクトピン一括交換や、特定の1ピンのみの交換にも対応しています。

POINTS

テスト用MCU向けソケットは、使用方法や使用環境、重視する機能によって、最適な仕様を選定することが必要です。 ここでは、テスト用MCU向けソケットの仕様を決定する上で重要なポイントをご紹介いたします。

Point1

テストソケットの使用方法により、カバー有り/無しを選択

量産テスト現場での使用で装置に組み付ける場合にはカバー無しモデルとなりますが、マニュアル評価でも使用したい場合にはカバー有りモデルを選択します。なお、カバーの取り外しは可能です。

Point2

微小信号評価を行う場合は、専用のコンタクト方式を選択

MCUなどの微小信号を扱うデバイスは、通常のテストソケットに採用されているコンタクトピンだと正確に信号を拾うことができません。その場合は微小信号専用のケルビンコンタクトを採用します。

TROUBLES

Trouble 1

微小信号特性を確実に評価できない

MCUの電気的特性試験においては、特に微小信号で動作するかを確認する必要がありますが、通常のテストソケット用のコンタクトピンだと微小信号特性を確実に評価できません。

ソリューション

コンタクトピンのPKG特性への影響をキャンセル可能なケルビンコンタクトピンを採用

Trouble 2

コンタクトピンの摩耗・はんだ付着で、交換頻度が多くなる

量産テストでは繰り返し使われるため、標準品のベリリウム銅に金メッキを施しているコンタクトピンだと、ピン先端部については摩耗やSn付着が進んでしまい、その結果、接触不良を起こしやすくなります。

ソリューション

カーボンコーティングによる半田転写防止効果で、コンタクトピンを高寿命化

Trouble 3

高温下の量産テストを、安定して実施したい

標準タイプのコンタクトピンはベリリウム銅に金メッキが施されていますが、高温テスト環境の場合、金メッキへのはんだ付着が早く進み、メッキ剥がれ/下地露出が起こり、接触不良を起こしやすくなります。

ソリューション

カーボンコーティングによる半田転写防止効果で、 コンタクトピンを高寿命化

MCU向けソケットに関する
ソリューション事例はこちら

対応パッケージ

SOLUTIONS

ICソケット ソリューション.comでは、MCUのファイナルテストを行う際に発生するあらゆる課題に対して、豊富な実績とシミュレーション技術を応用したICソケットのソリューションをお届けいたします。

ケルビンコンタクト

種類PitchPin数Mold
プレスピン0.5487x7
649.8x9.8
10014x14
11614x20
12814x20
0.657014x25
9214x20
10014x20
プローブピン0.512814x20

シングルコンタクト

種類PitchPin数Mold
プレスピン0.84410x10
0.6510014x20
0.6510014x14
12814x20
プローブピン0.56410x10
12814x20
14420x20

CONTACT US

問合せはこちら