バーンインソケット テストソケットで各種デバイスの製品評価・電気的特性・信頼性試験における課題を解決

ソリューション

オープントップ BGA挟み込みソケット

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  • 挟み込み構造(2点接触)による安定した接触性能
  • 独自構造により、ピンの耐久性が大幅に向上
  • 両開き構造により、PKGの挿入がしやすい構造

このソケットは、挟み込みオープントップBGAソケットというものです。挟み込み構造をとることで、安定した接触が可能となります。
さらに挟み込み構造のメリットとしてははんだボールへの傷跡が小さいため実装への影響が軽減されます。

本製品の場合、金型で対応の部品がおおいので製品コストは比較的安価であり、
当社でお受けするオープントップBGAソケットで大量生産の場合は、挟み込み構造で対応していることが多いです。
さらに本製品の特徴としては、独自構造により、ピンの耐久性が大幅に向上した上に、両開き構造により、PKGの挿入がしやすい構造となっています。

また、高発熱対策としては別体のヒートシンクを装着したり、高寿命対策としてESめっきを採用しご提供することも可能です。

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