バーンインソケット テストソケットで各種デバイスの製品評価・電気的特性・信頼性試験における課題を解決

LGAソケット

package

バーンイン用LGAソケットは、LGAパッドに接触子をコンタクトして電気的な接続を実現するもので、接触子にはパッドサイズやピッチに合わせて2点で接触させるタイプと、円錐状の接触子1点で接触させるタイプがあります。 またオープントップソケットでは、ポップアップ防止のためのラッチ機構を備えたものを取りそろえ、ソケットにヒートシンクを取り付けPKGの発熱対策を施す事も可能です。さらに、クラムシェルタイプでも同様にヒートシンクを取り付けによるPKGの発熱対策が可能です。 ICソケット ソリューション.comを運営するエンプラス半導体機器は、バーンイン用LGAソケットのあらゆる課題を解決いたします。

POINTS

バーンイン用LGAソケットは、使用方法や使用環境、重視する機能によって、最適な仕様を選定することが必要です。 ここでは、バーンイン用LGAソケットの仕様を決定する上で重要なポイントをご紹介いたします。

Point1

オープントップ/クラムシェル のいずれかを、デバイスをセットする方式から選択

デバイスを機械で出し入れする場合にはオープントップタイプ、手で抜き差しする場合にはクラムシェルタイプを選択します。

Point2

接触信頼性重視/メンテナンス性重視 のいずれかで、基板への実装方法選択

ソケットと基板の接触信頼性を重要視したい場合にははんだ実装、メンテナンス性を重視するなら表面圧接方式を選択します。

 

※注意事項

はんだ実装方式・・・接触信頼性重視

 接触性の高い2点で接触させるタイプか円錐状の接触子1点で接触させるピンとなり、比較的LGAパッドが大きい端子ピッチ0.65mm以上となります。また、LGAソケットは主に成形品で構成されるため、比較的安価になります。

表面圧接方式・・・メンテナンス性重視

 LGAソケットの接触子は下当てプローブピンとなります。この下当てプローブピンはピンが垂直可動することから、PKGの変形(反り)に強く、一部切削品対応することで、狭ピッチ・マルチピッチへの対応が可能です。また、端子ピッチ0.5mm以下のLGAにも対応が可能です。

Point3

PKGの特性により、放熱や大電流対応の方法を検討する

PKGの発熱による熱暴走を防止するための対策として、発熱シミュレーションを行った上でヒートシンクを検討します。また大電流対応の場合はバイパスピンなどの採用を検討します。

TROUBLES

バーンイン用LGAソケットは過酷な環境下でも安定した性能を発揮する必要があるので、シミュレーション技術などを活用してあらかじめトラブルを回避するための対策を盛り込んでおく必要があります。ここでは、バーンイン用LGAソケットを使用する場合の、よくあるお困りごととそれに対するソリューションについてご紹介いたします。

Trouble 1

PKGの自己発熱で熱暴走してしまう

PKGの自己発熱が高いデバイスの場合、高温環境下でのバーンイン試験時に熱暴走を起こしてしまうことがあります。こうなると、バーンインテストを行うことは出来なくなります。

ソリューション

熱解析シミュレーションを活用し、最適なヒートシンク取付で回避!

Trouble 2

ボールとピンがうまく接触しない

バーンイン用LGAソケットやデバイスは精緻に作り込みが行われていますが、バーンインテスト中にPKGが反ってしまうと、ボールの位置が変化しコンタクトピンでの挟み込みがうまくいかず、接触不良を起こすことがあります。良好な接触ができないとバーンインテストが機能しないので、PKGに反りが発生しても安定した接触性を確保できる工夫が必要です。

ソリューション

3種のコンタクトピン先端形状から最適なものを選択!

Trouble 3

バーンインの繰り返しでデバイスの歩留りが低下

Auめっきコンタクトピンの場合、バーンイン工程を繰り返し行ううちに、コンタクトピンの下地が露出することがあります。こうなるとPKGリードのスズめっきが転写・剥離してしまい、ソケット(コンタクトピン)とデバイスの接触が悪くなります。その結果、バーンインテストNGとなりデバイスとの歩留まりが低下してしまいます。

ソリューション

ESメッキ採用のコンタクトピンで、高寿命化を実現!

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SOLUTIONS

LINEUP

SocketSpecificationSpecification~100pin500pin1,000pin2,000pin3,000pin5,000pin7,500pin10,000pin
Clam ShellC Socket (XXXL-LCF)0.6mm~1.27mmPK SIZE □100mm
C Socket (XXL-LCF)0.6mm~1.27mmPKG SIZE □80mm
AM Socket (L-LCF etc)0.3mm~1.27mmPKG SIZE □55mm
PS Socket0.15mm~0.65mmPKG SIZE □55mm
Open TopAM Socket0.3mm~1.27mmPKG SIZE □33mm
AM / PS Socket0.3mm~1.27mmPKG SIZE □23mm
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テスト用LGAソケットは、LGAパッドに接触子をコンタクトして電気的な接続を実現するもので、接触子はEnplas独自の工法で製作するプローブピン(プレス・プローブ)や、高周波デバイスでも安定した測定が可能な、カプセルコンタクトピンを使用します。 コンタクトピン保持部(ユニット)が取り外し可能なため、ユニット交換によるコンタクトピンの一括交換や、特定の1ピンのみの交換にも対応できます。 さらに、ユニットにはコストメリットのあるFR4材を使用していること、またユニットの交換によって対象PKGサイズ(ピッチ、ピン数、ピン配置など)を変更することも可能ですので、 経済的にご使用いただくことが可能です。

POINTS

テスト用LGAソケットは、使用方法や使用環境、重視する機能によって、最適な仕様を選定することが必要です。 ここでは、テスト用LGAソケットの仕様を決定する上で重要なポイントをご紹介いたします。

Point1

電気的特性の要求により、最適なプローブピンを選択

高周波特性を重視する場合は、スペックに耐えられるカプセルコンタンクトソケットやCoaxialコンタクトピンなどを選択します。

Point2

接触安定性を重視する場合は、ピンの先端形状やストローク量を調整

ピン先端のクラウン形状は突起が多いほど接触性に有利なため、コストメリットのある4点突起仕様や、さらに接触性を重視する場合は円錐状の1点接触突起などを採用します。また装置に合わせてストローク量を調整できるピンも選択します。

Point3

求められる耐久性に応じてコンタクトピン先端の材質を選択

耐摩耗性を向上させるため、コンタクトピン先端にカーボンコーティングを施す、あるいはピン先端の材質をパラジウム合金やSK材に変更することで、摩耗に対する耐久性の向上あるいはSnの付着を回避し、コンタクトピンの寿命向上・接触安定性の向上につながります。

TROUBLES

テスト用LGAソケットは過酷な環境下でも安定した性能を発揮する必要があるので、シミュレーション技術などを活用してあらかじめトラブルを回避するための対策を盛り込んでおく必要があります。ここでは、テスト用LGAソケットを使用する場合の、よくあるお困りごととそれに対するソリューションについてご紹介いたします。

Trouble 1

高周波帯域まで使用したい

テスト用LGAソケットには、高速信号の測定に対応することが求められるケースが多くあります。しかし、通常のコンタクトピンの特性では高周波帯域に対応していないので、要求スペックに応じたコンタクトピンを採用する必要があります。

ソリューション

短長仕様の カプセルコンタクトピン で対応!

インピーダンス整合を取った Coaxialコンタクトピン で対応!

Trouble 2

ソケットの耐久性を向上させたい

テスト用LGAソケットは繰り返し使われるため耐久性が重要です。標準品のコンタクトピンはベリリウム銅に金メッキが施されますが、特にピン先端部については、繰り返し使用すると摩耗やSn付着が進み、その結果接触不良を起こしやすくなります。

ソリューション

パラジウムめっき や SK材の採用でピンの摩耗を回避!

カーボンコーティングによりSnメッキ付着による接触性悪化を回避!

Trouble 3

低抵抗値の測定に対応させたい

テスト用LGAソケットには、低抵抗に対応することが求められるケースが多くあります。しかし、通常のコンタクトピンの特性では低抵抗に対応していないものもあり、要求スペックに応じたコンタクトピンを採用する必要があります。

ソリューション

ピン長を短くしたりすることで低抵抗値を実現させます

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SOLUTIONS

LINEUP

SocketPitchPin長使用可能温度寿命荷重荷重
Press Probe0.8mm3.4mm-55℃ ~ +120℃200,000回30gf>20GHz at -1dB / >20GHz at -10dB
4.2mm-55℃ ~ +120℃200,000回22gf17.4GHz at -1dB / 14.5GHz at -10dB
Capsule Pin
Probe Pin
0.5mm3.45mm-55℃ ~ +125℃200,000回25gf>20GHz at -1dB / >20GHz at -10dB
0.8mm1.5mm-55℃ ~ +125℃250,000回25gf>20GHz at -1dB / >20GHz at -10dB
0.8mm3.3mm-55℃ ~ +125℃200,000回25gf>20GHz at -1dB / >20GHz at -10dB
0.5mm3.45mm-55℃ ~ +125℃200,000回25gf>20GHz at -1dB / >20GHz at -10dB
0.4mm3.75mm-55℃ ~ +125℃1,000,000回25gf>20GHz at -1dB / >20GHz at -10dB
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