ソリューション
AMコンタクトシリーズ
- コンタクトユニットの切削対応で、あらゆるデバイスに対し、低価格・短納期でソケットを対応
- 表面圧接方式の採用により、現場でのソケット交換が可能
- プレス加工技術でプローブピンも大幅コストダウン
AMコンタクトシリーズは、コンタクトユニットの切削対応で、微細ピッチの高発熱PKGに対し、イニシャル費用を掛けずに低価格ソケットに対応することが可能です。さらに、プローブピンも安定した接触性能を維持しながらプレス化を図っているので、少量多品種の特殊PKGに最適です。
また、お客様の使用条件に合わせて、3Dシミュレーションテクノロジーによる最適ヒートシンク形状の御提案が可能です。
ICソケット ソリューション事例 SOLUTION EXAMPLES
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多ピン・特殊PKG対応ソリューションのソリューション事例
-
低接圧ピン
既存設備でより多ピンのソケットが利用可能
センサーデバイスの試験歩留まり改善 -
非磁性ソケット
センサーアプリケーション向け非磁性のソケット
非磁性の特性かつ耐食性などの特性の維持 -
LCFシリーズ(汎用成形フレーム)
様々なデバイスに対し、低価格・短納期対応
現場でのソケット交換が容易に可能 -
パワーデバイス・センサデバイス向け ソケット
多様なセンサ・パワーデバイスに対応
パワーデバイスの大電流への対応も可能 -
カバー付きオープントップソケット
PKG上面全体を保護する機構を一体化、
ごみの付着を防ぐカバー付きソケット -
多ピンBGA用ソケット（VCコンタクト）
大型PKG用ソケットの大幅なコストダウンを実現
現場でのソケット交換が容易で大電流対応が可能 -
AMコンタクトシリーズ
低価格・短納期でソケットを提供可能
表面圧接方式により、現場でのソケット交換も容易