バーンインソケット テストソケットで各種デバイスの製品評価・電気的特性・信頼性試験における課題を解決

AP向けソケット

対応パッケージ

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スマートフォンの頭脳と位置付けられるアプリケーションプロセッサ(AP)は、高機能・高速化のため、部品点数が増加するスマートフォンの中で、 微細且つ多ピン化の傾向にあります。これに伴いAP向けソケットも微細化・多ピン化への対応が求められており、ICソケット ソリューション.comを運営する㈱エンプラス半導体機器では、微細ソケットから多ピン対応ソケット、またPoP PKG対応ソケット等特殊用途に対応できるソケットを取り揃えております。 AP用のバーンインソケットにおいては、PKGを高温環境において試験が行なわれます。従って様々な温度条件下においてもPKGの温度制御を確実に行うことができるよう、ヒーター・センサーを搭載したソケットを使用します。また、微細ピッチ・多ピンであるAPのPKGは、出力が大きくなり発熱するため、ソケットには、放熱性能が求められます。当社製品は、放熱シミュレーションに基づき、ヒートシンク・ヒートパイプを選定、設計を最適化してご提供することが可能です。

POINTS

バーンイン用AP向けソケットは、使用方法や使用環境、重視する機能によって、最適な仕様を選定することが必要です。 ここでは、バーンイン用AP向けソケットの仕様を決定する上で重要なポイントをご紹介いたします。

Point1

AP向けソケット特有の、微細ピッチに対応したピンを選択する

APのPKGはピッチが微細となるため、ソケットにはそれに対応する微細ピッチのコンタクトピン(0.4㎜ピッチ対応、0.35㎜ピッチ対応、0.3㎜ピッチ対応)を選択します。

Point2

試験環境により、温度制御機能付き や 静電防止対策品を選択

高温試験を行う場合には温度制御のための温度制御のためのヒーター/センサー付きソケットを選択します。また、静電防止が求められる場合にはESD対応部材を使用することも可能です。

Point3

PKG出力が高く発熱が懸念される場合には、さらなる放熱対策を行う

PKG出力が高くPKGが発熱する場合には、温度制御機能に加えて、放熱効率を上げるためにヒートシンク/ヒートパイプや液冷オーブン向けヒートスプレッダー仕様とし、構造・形状の最適化を行うことが必要です。

Point4

求められる電気的特性に合わせて、最適なコンタクトピンを選択

低インダクタンスを求められる場合には高周波対応のカプセルコンタクトピン、電流値が大きい場合にはプローブピンを選択します。

TROUBLES

バーンイン用AP向けソケットは過酷な環境下でも安定した性能を発揮する必要があるので、シミュレーション技術などを活用してあらかじめトラブルを回避するための対策を盛り込んでおく必要があります。ここでは、バーンイン用AP向けソケットを使用する場合の、よくあるお困りごととそれに対するソリューションについてご紹介いたします。

Trouble 1

狭ピッチ化によるPKGの発熱

アプリケーションプロセッサは、高機能・高速化のため、部品点数が増加するスマートフォンの中で、微細且つ多ピン化の傾向にあります。従って、狭ピッチによりPKGが非常に発熱しやすく、バーンインテスト中に熱暴走を起こしかねません。

ソリューション

熱解析を用いた最適なヒートシンク取り付けにより解決!

Trouble 2

共通ソケットで厚み違いのPKGを試験したい

PoPのPKGでは同一のPKGを上下面使用して検査する使い方以外に、片面のみの試験を行うケースがあります。これにバーンインソケットを対応させる場合、通常仕様の場合は厚みの違いに対応できない為、バーンインソケットを複数保有しなければならなくなります。

ソリューション

高さ調節ソケットにより、同一ソケットで厚み違いのPKGに対応!

試験効率化に貢献!

Trouble 3

微細化、多ピン化に伴うソケット調達価格の上昇

アプリケーションプロセッサの微細化・多ピン化により、バーンイン用AP向けソケットも必然的に高コスト化しています。さらに従来工法によるバーンインソケットではイニシャルコストも必要となるため、低コスト化のアイデアが必要です。

ソリューション

AMコンタクトシリーズによりコストを抑制!

AP向けソケットに関する
ソリューション事例はこちら

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SOLUTIONS

ICソケット ソリューション.comでは、APをバーンインテストする際に発生するあらゆる課題に対して、豊富な実績とシミュレーション技術を応用したICソケットのソリューションをお届けいたします。

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スマートフォンの頭脳と位置付けられるアプリケーションプロセッサは、高機能・高速化のため、部品点数が増加するスマートフォンの部品の中で、 微細且つ多ピン化の傾向にあります。これに伴いテスト用AP向けソケットも微細化・多ピン化への対応が求められ、ICソケット ソリューション.comを運営する㈱エンプラス半導体機器では、微細ソケットから多ピン対応ソケット、さらにPoP PKG対応ソケット等の特殊用途に対応できるソケットをご提供しています。 ファイナルテストに用いられるテストソケットは、バーンインのものと比較すると、試験時間が短いためソケット使用回数が多くなります。そのため、ソケットの長寿命化対策が必要で、それらをあらかじめ想定しテストソケットの仕様に盛り込んでおくことが求められます。

POINTS

テスト用AP向けソケットは、使用方法や使用環境、重視する機能によって、最適な仕様を選定することが必要です。 ここでは、テスト用AP向けソケットの仕様を決定する上で重要なポイントをご紹介いたします。

Point1

PoP PKGのテストを行う場合には、PoP対応ソケットを選択

アプリケーションプロセッサがPoP PKGである場合には、PKG上面のPADと下面のボール、どちらにも接触できるPoP対応ソケットを選択します。

Point2

微細ピッチ対応の場合は、仕様に適したコンタクトピン・プローブピンを選択

PKGボールピッチが0.4mm以下など、微細ピッチ対応の要求がある場合には、それに対応したカプセルコンタクトピンやプローブピンを選択します。

Point3

求められる耐久性に応じてコンタクトピン先端の材質を選択

耐摩耗性を向上させるため、コンタクトピン先端にカーボンコーティングを施す、あるいはピン先端の材質をパラジウム合金やSK材に変更することで、摩耗に対する耐久性の向上あるいはSnの付着を回避し、コンタクトピンの寿命向上・接触安定性の向上につながります。

Point4

電気的特性の要求により、最適なプローブピンを選択

高周波特性を重視する場合は、スペックに耐えられるカプセルコンタンクトソケットやCoaxialコンタクトピンなどを選択します。

TROUBLES

テスト用AP向けソケットはシビアな条件下でも安定した性能を発揮する必要があるので、想定されるシーンに応じてあらかじめトラブルを回避するための対策を盛り込んでおく必要があります。ここでは、テスト用AP向けソケットを使用する場合の、よくあるお困りごととそれに対するソリューションについてご紹介いたします。

Trouble 1

高周波帯域まで使用したい

テスト用AP向けソケットには、高速信号の測定に対応することが求められるケースが多くあります。しかし、通常のコンタクトピンの特性では高周波帯域に対応していないので、要求スペックに応じたコンタクトピンを採用する必要があります。

ソリューション

短長仕様の カプセルコンタクトピン で対応!

インピーダンス整合を取った Coaxialコンタクトピン で対応!

Trouble 2

PoPタイプに対応できるソケットが欲しい

PoPタイプに対応できるソケットが欲しい ?>

PoPタイプのPKGでは、上部アレイ・下部アレイを同時に接触し、高精度にテストできるソケットが求められます。 通常のテストソケットでは片面にしか対応していません。

ソリューション

PoP用テストソケットにて対応!

AP向けソケットに関する
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ICソケット ソリューション.comでは、テスト用AP向けソケットを使用する際に発生するあらゆる課題に対して、豊富な実績とシミュレーション技術を応用したICソケットのソリューションをお届けいたします。

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