ソリューション
高出力対応 液冷システム向け カスタムソケット
- BGAやLGAのみでなく、QFNを含めた様々なタイプのPKGでも、サーマルヘッドに適合するサイズのソケットを用いて設計対応可能
- 他の冷却方法と比較し、より高い冷却効率で熱暴走を防ぐこと機能が付いたシステム向けのカスタムソケットです。
このソケットは高出力対応かつ液冷システム向けのソケットです。AMコンタクトシリーズやカーリングコンタクトシリーズの汎用性の高さと、弊社技術陣の高い設計スキルにより、あらゆる試験装置に適合したソケットを設計、御提案いたします。一般的に用いられる装置であれば、汎用のソケットフレームを用意していますので、低価格を実現したQFNについてはAMコンタクトシリーズ、BGA・LGAについてはカーリングコンタクトシリーズ組み合わせることで低価格・短納期でご対応可能です。
液冷システム向けのソケットをお探しの方には本製品をお勧めいたします。
ICソケット ソリューション事例 SOLUTION EXAMPLES
- すべての
ソリューション - アプリケーション
から選ぶ - デバイスから選ぶ
- PKGから選ぶ
- 困りごとから選ぶ
- 高発熱対応ソリューション
- サーバー・PC
- 微細ピッチ対応ソリューション
- モバイル
- 多ピン対応ソリューション
- 車載
- 高発熱対応ソリューション
- 高周波対応ソリューション
- 高周波対応ソリューション
- 高発熱対応ソリューション
- 特殊PKG対応ソリューション
- 耐久性・スループット向上ソリューション
- 大電流対応ソリューション
- 多ピン・特殊PKG対応ソリューション
- 多ピン対応ソリューション
- 高発熱対応ソリューション
- 高周波対応ソリューション
- 通信
- 高周波対応ソリューション
- 微弱電流対応ソリューション
- 特殊PKG対応ソリューション
- CPU/GPU
- SoC
- AP
- MCU/アナログ
- イメージセンサー
- パワー
- 半導体センサー
- BGA
- LGA
- QFP
- QFN
- SOP
- 特殊PKG
- 発熱
- コスト
- 耐久性
- 操作性
- 大電流
- 異物混入
- 多ピン
- 接触安定性
- 高周波
- 自動機対応
- 汎用性
高発熱対応ソリューションのソリューション事例
-
QFP/SOPグランドピン付きオープントップソケット
挟み込み構造（2点接触）による安定した接触性能を実現。
グランドピンによる導通検査と放熱ピンによる高発熱PKGへの対応が可能 -
高出力対応 液冷システム向け カスタムソケット
他の冷却方法と比較し、より高い冷却効率で熱暴走の制御機能が付いたシステム向け
-
LCFシリーズ(汎用成形フレーム)
様々なデバイスに対し、低価格・短納期対応
現場でのソケット交換が容易に可能 -
ヒートシンク付ソケット
発熱するPKGに接触させることで、熱がヒートシンクを伝いPKGの温度上昇を抑えることが可能
-
個別温度コントロールシステム
ソケット毎にデバイスの温度管理が可能。
高精度の温度制御を実現（設定温度±3℃）