バーンインソケット テストソケットで各種デバイスの製品評価・電気的特性・信頼性試験における課題を解決

CPU/GPU向けソケット

対応パッケージ

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PKGサイズが大きくピン数も多いCPU/GPU向けのバーンインソケットは、ソケット自体が高価になってしまうため、そのデバイスの仕様に合わせながらもいかにコストを抑えながら設計・製作できるかが大きなポイントとなります。ICソケット・ソリューション.comを運営するエンプラス半導体機器では、モバイル向けの小さなPKGからサーバー向けの大きなPKGまで、PKG外形に合わせて最適なサイズの汎用フレームを使用することで低価格でのご提案が可能です。また、PKGボールやパッドに関係する部分や温度調整に関わる部品はお客様の使用する装置に合わせてカスタマイズで最適化することができます。さらに、フレームのプラスチック部品だけでなくコンタクトピンも金型化することにより中~大型デバイス向けに数千ピン使用するソケットでピントータルで見た時のコストが大幅に低減できる部品構成になっています。

POINTS

バーンイン用CPU/GPU向けソケットは、使用方法や使用環境、重視する機能によって、最適な仕様を選定することが必要です。 ここでは、バーンイン用CPU/GPU向けソケットの仕様を決定する上で重要なポイントをご紹介いたします。

Point1

オープントップ/クラムシェル のいずれかを、デバイスをセットする方式から選択

デバイスを機械で出し入れする場合にはオープントップタイプ、手で抜き差しする場合にはクラムシェルタイプを選択します。

Point2

試験環境により、温度制御機能付き や 静電防止対策品を選択

高温試験を行う場合には温度制御のための温度制御のためのヒーター/センサー付きソケットを選択します。また、静電防止が求められる場合にはESD対応部材を使用することも可能です。

Point3

PKG出力が高く発熱が懸念される場合には、さらなる放熱対策を行う

PKG出力が高くPKGが発熱する場合には、温度制御機能に加えて、放熱効率を上げるためにヒートシンク/ヒートパイプや液冷オーブン向けヒートスプレッダー仕様とし、構造・形状の最適化を行うことが必要です。

Point4

求められる電気的特性に合わせて、最適なコンタクトピンを選択

低インダクタンスを求められる場合には高周波対応のカプセルコンタクトピン、電流値が大きい場合にはプローブピンを選択します。

TROUBLES

バーンイン用CPU/GPU向けソケットは過酷な環境下でも安定した性能を発揮する必要があるので、シミュレーション技術などを活用してあらかじめトラブルを回避するための対策を盛り込んでおく必要があります。ここでは、バーンイン用CPU/GPU向けソケットを使用する場合の、よくあるお困りごととそれに対するソリューションについてご紹介いたします。

Trouble 1

PKG外形が大きく必要ピン数も多いため、どうしても高額になってしまう

サーバー向けの大きなCPU PKGでもハイエンドの大きなGPU PKGは、特にパッケージが大きいので一般的にな全切削部品で構成されるICソケットだと高価になってしまいます。また、ピン数も非常に多くなるためコンタクトピンの総額も上昇してしまいます。

ソリューション

成形品を用いた汎用フレームと金型品のコンタクトピンで、 どんなPKG外形でも安価にご提供

Trouble 2

類似PKGの開発にあたり、ソケットを少量発注したい

PKGが大きくピン数も多いCPU/GPU向けソケットは、他のデバイスと比較するとコストが高くなりがちです。従って、複数プロジェクトを同時進行で生産する場合など、類似パッケージごとにソケットを発注しているとコストがかさんでしまいます。

ソリューション

安価な成形品の汎用フレームでソケットの単価を低減

Trouble 3

特定のバーンイン装置に合うソケットを発注したい

ソケットの高さ等のサイズ制限は各バーンイン装置によって異なるので、CPG/GPU向けソケットはこれらに柔軟に対応できる必要があります。

ソリューション

市場で販売されている多様なバーンイン装置に対応 ロープロファイルのソケットやPKGの大きさに合わせた適切なソケットシリーズを提案

CPU/GPU向けソケットに関する
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SOLUTIONS

ICソケット ソリューション.comでは、CPU/GPUをバーンインテストする際に発生するあらゆる課題に対して、豊富な実績とシミュレーション技術を応用したICソケットのソリューションをお届けいたします。

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CPU/GPU向けテストソケットは、デバイスに必要な電気特性に合わせた最適なコンタクトピンを選択・採用することが重要なポイントです。ICソケットソリューション.comでは、モバイル向けの小さなPKGに用いられる微細ピッチから、サーバー向けの大きなPKGまでに用いられる0.8mmや1.0mmピッチの製品まで、豊富なラインナップの中からご提案が可能です。
さらに、PKGボールやパッドに関係するコンタクトピンの接触部分に関しては、希望の形状にカスタマイズする等、お客様の使用する用途・ご希望に合わせてカスタマイズで最適化いたします。
加えて、コンタクトピンも金型化することにより中~大型デバイス向けに数千ピン使用するソケットでも、ピントータルで見た時のコストが大幅に低減できる部品構成になっています。

POINTS

テスト用CPU/GPU向けソケットは、使用方法や使用環境、重視する機能によって、最適な仕様を選定することが必要です。ここでは、テスト用CPU/GPU向けソケットの仕様を決定する上で重要なポイントをご紹介いたします。

Point1

テスト環境や目的に応じたソケット機構を選択

量産テストで使用する場合は押圧機構無しタイプを選択します。マニュアル評価でも使用したい場合はダブルラッチタイプもしくはクラムシェルタイプを選択します。

Point2

要求される電気的特性に応じて最適なコンタクトピンを選択

高周波特性が求められる場合にはカプセルコンタクトソケットやCoaxialコンタクトピンなど良好なインサーションロスとリターンロスを得られるピンを選択します。

Point3

求められる耐久性に応じてコンタクトピン先端の材質を選択

耐摩耗性を向上させるため、コンタクトピン先端にカーボンコーティングを施す、あるいはピン先端の材質をパラジウム合金やSK材に変更することで、摩耗に対する耐久性の向上あるいはSnの付着を回避し、コンタクトピンの寿命向上・接触安定性の向上につながります。

Point4

目的に応じてハウジングの材料を選択

コストを重視した材料を用いるか、ピンの性能をフルに発揮する特性重視の材料を用いるかを検討します。

TROUBLES

テスト用CPU/GPU向けソケットは過酷な環境下でも安定した性能を発揮する必要があるので、シミュレーション技術などを活用してあらかじめトラブルを回避するための対策を盛り込んでおく必要があります。ここでは、テスト用CPU/GPU向けソケットを使用する場合の、よくあるお困りごととそれに対するソリューションについてご紹介いたします。

Trouble 1

PKG外形が大きく必要ピン数も多いため、どうしても高額になってしまう

サーバー向けの大きなCPU PKGでもハイエンドの大きなGPU PKGは、特にパッケージが大きいので一般的にな全切削部品で構成されるICソケットだと高価になってしまいます。また、ピン数も非常に多くなるためコンタクトピンの総額も上昇してしまいます。

ソリューション

金型化されたコンタクトピンのラインナップでどんなPKG外形でも安価なソリューションで対応

Trouble 2

類似PKGの開発にあたり、ソケットを少量発注したい

PKGが大きくピン数も多いCPU/GPU向けソケットは、他のデバイスと比較するとコストが高くなりがちです。従って、複数プロジェクトを同時進行で生産する場合など、類似パッケージごとにソケットを発注しているとコストがかさんでしまいます。

ソリューション

安価な成形品の汎用フレームでソケットの単価を低減

Trouble 3

高周波向けソケットを発注したい

CPU/GPUのファイナルテストにおいては高周波対応が求められるため、求められる電気的特性に応じた高特性のコンタクトピンを選択する必要があります。

ソリューション

求められる電気的特性に合わせた最適な組み合わせで低コストを実現!

短長仕様のカプセルコンタクトピンで対応!
インピーダンス整合を取った Coaxialコンタクトピン で対応!

CPU/GPU向けソケットに関する
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ICソケット ソリューション.comでは、CPU/GPUをファイナルテストする際に発生するあらゆる課題に対して、豊富な実績とシミュレーション技術を応用したICソケットのソリューションをお届けいたします。

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