ソリューション
ヒートパイプ付ソケット
- Heatpipeの熱循環構造による高い放熱性能で、 高発熱PKGに対する個別温度調整試験の精度を向上
このソケットは、ヒートパイプ付ソケットという製品です。
お客様のPKG外形・放熱要求に合わせて最適なソケットフレームを選定し、
カスタマイズ設計したヒートシンク,ヒートパイプを組み合わせてご提案いたします。 温度上昇を受け蒸発したパイプ内の水分が、
毛細構造を通り冷却され循環することによりパッケージを効率的に放熱させます。
上記の特徴から高い放熱性能を活かし、高発熱のPKGに対する個別温度調整試験の精度を向上させます。
温度調整試験の精度を向上を目的とする方には本製品をおすすめいたします。
※ヒートシンク=放熱部品の一種で半導体素子や発熱部品に組付けることで熱がヒートシンク本体を移動し、空気と熱交換することで放熱するシステム。
※ヒートパイプ=中空の金属パイプ内に封入された冷却液が、熱により気化と液化を繰り返すことで熱移動を行うシステム
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高発熱対応ソリューションのソリューション事例
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高出力対応 液冷システム向け カスタムソケット
他の冷却方法と比較し、より高い冷却効率で熱暴走の制御機能が付いたシステム向け
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ヒートパイプ付ソケット
ヒートパイプの熱循環構造による高い放熱性能で、
高発熱PKGに対する個別温度調整試験の精度向上 -
個別温度コントロールシステム
ソケット毎にデバイスの温度管理が可能。
高精度の温度制御を実現（設定温度±3℃） -
ESめっき
高温環境下で接触子の高寿命化を実現。
メンテナンス費用削減。低電圧製品にも対応可能。