バーンインソケット テストソケットで各種デバイスの製品評価・電気的特性・信頼性試験における課題を解決

ソリューション

ヒートパイプ付きテストソケット

heatpipe1

  • Heatpipeの熱循環構造による高い放熱性能で、 高発熱PKGに対するデバイスの測定が可能

このソケットは、ヒートパイプによる放熱性能で、1000Wまでの高発熱PKGに対応した製品です。

お客様のPKG外形・放熱要求に合わせて最適なソケットフレームを選定し、カスタマイズ設計した

ヒートシンク,ヒートパイプを組み合わせてご提案いたします。

ヒートパイプは温度上昇を受け蒸発したパイプ内の水分が、毛細構造を通り冷却され循環することによりパッケージを効率的に放熱させます。

上記の特徴から高い放熱性能を活かし、高発熱PKGに対するテストを可能にしています。

※ヒートシンク=放熱部品の一種で半導体素子や発熱部品に組付けることで熱がヒートシンク本体を移動し、空気と熱交換することで放熱するシステム。

※ヒートパイプ=中空の金属パイプ内に封入された冷却液が、熱により気化と液化を繰り返すことで熱移動を行うシステム

SOLUTION EXAMPLES

  • すべての
    ソリューション
  • アプリケーション
    から選ぶ
  • デバイスから選ぶ
  • PKGから選ぶ
  • 困りごとから選ぶ

高発熱対応ソリューションのソリューション事例

ソリューション一覧へ戻る