バーンインソケット テストソケットで各種デバイスの製品評価・電気的特性・信頼性試験における課題を解決

イメージセンサー向けソケット

対応パッケージ

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バーンインテスト用イメージセンサー向けソケットは、イメージセンサー特有の要求である採光、反射防止、PKGガラス面への傷対策、ごみ付着防止等に対するソリューションを合わせて検討することが必要です。ICソケットソリューション.comを運営するエンプラス半導体機器では、これらに対応可能な各種ソリューションを取り揃えています。またコスト面に関しても、量産バーンインや信頼性バーンインにて同一PKGを大量に試験する場合は成形品でコストを抑えて対応、特殊なPKGや少量の試験の場合は切削対応でイニシャルコストをかけずに対応するなど、柔軟な対応が可能となっています。なお、消費電力が大きな大型センサーの発熱対策や電気的特性に優れたコンタクトピンでの対応も可能です。

POINTS

バーンイン用イメージセンサー向けソケットは、使用方法や使用環境、重視する機能によって、最適な仕様を選定することが必要です。 ここでは、バーンイン用イメージセンサー向けソケットの仕様を決定する上で重要なポイントをご紹介いたします。

Point1

オープントップ/クラムシェル のいずれかを、デバイスをセットする方式から選択

量産バーンインにおいて、自動挿抜機を使用しデバイスを機械で出し入れする場合にはオープントップタイプ、信頼性バーンインや性能評価等で手で抜き差しする場合にはクラムシェルタイプを選択します。

Point2

PKGのタイプにより、最適なコンタクトピンの仕様を選択

BGAの場合は挟み込みコンタクトピンか下あてコンタクトピン、LGAの場合は下あてコンタクトピンを選択します。

Point3

採光試験の有無、ソケットの仕様を検討

採光試験が必要なイメージセンサーの場合には、採光窓付きソケットもしくはオープントップソケットを選択します。ごみの付着やキズなどを回避したい場合にはフタ付きオープントップソケットを推奨します。

Point4

消費電力が大きく高発熱な場合には、放熱を考慮したソケット仕様を選択

消費電力の大きく発熱の大きいイメージセンサーは、裏面ヒートシンク付きソケットを採用することで安定したバーンインテストを実現します。

TROUBLES

バーンイン用イメージセンサー向けソケットは過酷な環境下でも安定した性能を発揮する必要があるので、シミュレーション技術などを活用してあらかじめトラブルを回避するための対策を盛り込んでおく必要があります。ここでは、バーンイン用イメージセンサー向けソケットを使用する場合の、よくあるお困りごととそれに対するソリューションについてご紹介いたします。

Trouble 1

試験中のPKGガラス面へのごみの付着・傷が気になる

量産バーンイン実施中にバーンイン槽内のごみがPKGガラス面に付着してしまうと正確なテスト結果が得られなくなり、かつPKGガラス面に傷がついてしまう可能性もあるので、これらを回避するためのソケット仕様にする必要があります。

ソリューション

Trouble 2

デバイスの発熱が大きく安定した測定ができない。

バーンイン槽内の温度は場所によってばらつきも大きく、イメージセンサーの中でも特に消費電力が高い大型センサーはデバイス自身の発熱が大きくなります。従って、発熱への対策をしっかり行ったソケットを選択しないとバーンインテストで安定した測定ができません。

ソリューション

熱解析シミュレーションを活用し、最適な裏面ヒートシンク付きソケットで回避!

個別温度コントロールシステムで、ソケット毎にデバイスを温度管理!

Trouble 3

バーンインの繰り返しでデバイスの歩留りが低下

Auめっきコンタクトピンの場合、バーンイン工程を繰り返し行ううちに、コンタクトピンの下地が露出することがあります。こうなるとPKGリードのスズめっきが転写・剥離してしまい、ソケット(コンタクトピン)とデバイスの接触が悪くなります。その結果、バーンインテストNGとなりデバイスとの歩留まりが低下してしまいます。

ソリューション

ESメッキ採用のコンタクトピンで、高寿命化を実現!

イメージセンサー向けソケットに関する
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SOLUTIONS

ICソケット ソリューション.comでは、イメージセンサーをバーンインテストする際に発生するあらゆる課題に対して、豊富な実績とシミュレーション技術を応用したICソケットのソリューションをお届けいたします。

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テスト用イメージセンサー向けソケットは、PKG上面の傷に配慮した押圧構造が求められますが、ICソケットソリューション.comを運営するエンプラス半導体機器では、特性評価用ソケットにはダブルラッチタイプあるいはクラムシェルタイプ、量産テスト用にはラッチ押圧タイプでも対応可能なソケットを取りそろえています。さらに、量産テスト用ではセラミックPKG特有の寸法ばらつきにも柔軟に対応可能な位置決め機構や押圧荷重を軽減するための低荷重プローブピン等のソリューションを取り揃えるなど、イメージセンサーのファイナルテスト工程におけるあらゆる課題を解決いたします。

POINTS

テスト用イメージセンサー向けソケットは、使用方法や使用環境、重視する機能によって、最適な仕様を選定することが必要です。 ここでは、テスト用イメージセンサー向けソケットの仕様を決定する上で重要なポイントをご紹介いたします。

Point1

テスト環境や目的に応じたソケット機構を選択

テスト用イメージセンサー向けソケットを量産テストで使用する場合には、ラッチ押圧タイプもしくは押圧機構無しタイプを選択します。また、マニュアル評価でも使用したい場合にはダブルラッチタイプもしくはクラムシェルタイプを選択します。なお、ダブルラッチタイプはカバー取り外しが可能です。

Point2

高周波への対応が必要な場合には、それに応じた高特性ピンを選択

高周波特性が求められる場合にはカプセルコンタクトソケットやCoaxialコンタクトピンなど、良好なインサーションロスとリターンロスを得られるピンを選択します。

Point3

押圧荷重が限られる場合には、低荷重プローブを採用

押圧面積あるいは装置制約で押圧荷重が限られる場合には、低荷重プローブを採用することで接触安定性を向上させます。

TROUBLES

テスト用イメージセンサー向けソケットはシビアな条件下でも安定した性能を発揮する必要があるので、想定されるシーンに応じてあらかじめトラブルを回避するための対策を盛り込んでおく必要があります。ここでは、テスト用イメージセンサー向けソケットを使用する場合の、よくあるお困りごととそれに対するソリューションについてご紹介いたします。

Trouble 1

セラミックPKGの寸法ばらつきや摩耗・ラッチによるガラス面の傷で困っている

一般的にセラミックPKGは寸法ばらつきが大きく、通常のICソケットでは位置決めの精度が出せません。また、セラミックPKG個辺化の際のバリがゴミとなってソケットやPKGに付着したり、ソケットのガイドがPKGと干渉・摩耗してクズが発生することが、位置決め精度の悪化につながります。さらにラッチ押圧によりガラス上面でのワイピングが傷となって残ってしまいます。

ソリューション

イメージセンサー特化ソケットにて解決!

Trouble 2

性能評価は高特性のピンで行いたい

イメージセンサーはシビアな性能評価を行う必要があるため、損失の少ないピン・低インダクタンスのピンで評価することが、テスト工程でも歩留まり向上に繋がります。

ソリューション

Trouble 3

押圧面積や押圧荷重が限られている

裏面から高い荷重のピンで接触してもPKG押圧エリアが限られている場合には、PKG全体を押圧できないことがあります。また、装置制約で押圧荷重を上げられないと、接触不良に繋がり正確なテストが行えません。

ソリューション

低荷重プローブピンの採用で解決!

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