バーンインソケット テストソケットで各種デバイスの製品評価・電気的特性・信頼性試験における課題を解決

特殊PKG ソケット

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特殊PKG用バーンインソケットは、TO系などのパッケージを想定した、成形品で構成した安価なソケットです。 高接触信頼性を実現するため、PKGリード先端を挟み込むようにして接触する2点接触タイプや、 下当てのコンタクトピンを使用し、複数のコンタクトピンを接触させることで高電流に対応します。 またPKGの放熱が必要な場合はヒートシンクの取り付け対応も可能です。

TO系のほかの特殊な形状のPKGやマルチピッチのものについても、 コンタクトユニットのみを切削品で実現する事が可能なで、イニシャル費用のかからないソケット開発が可能です。

POINTS

バーンイン用特殊PKGソケットは、使用方法や使用環境、重視する機能によって、最適な仕様を選定することが必要です。ここでは、バーンイン用特殊PKGソケットの仕様を決定する上で重要なポイントをご紹介いたします。

Point1

オープントップ/クラムシェルのいずれかを、デバイスをセットする方式から選択

デバイスを機械で出し入れする場合にはオープントップタイプ、手で抜き差しする場合にはクラムシェルタイプを選択します。

Point2

接触信頼性重視/メンテナンス性重視 のいずれかで、基板への実装方法選択

ソケットと基板の接触信頼性を重要視したい場合にははんだ実装、メンテナンス性を重視するなら表面圧接方式を選択します。

※注意事項
はんだ実装方式・・・接触信頼性重視
接触性の高い2点接触の挟み込みタイプのピンの採用や、PKGリード厚が厚く挟み込めない場合は下当ての板バネタイプのピンを採用します。

表面圧接方式・・・メンテナンス性重視
 表面圧接方式の接触子は下当てプローブピンとなります。この下当てプローブピンはピンが垂直可動することから、PKGの変形(反り)に強く、一部切削品対応することで、狭ピッチ・マルチピッチへの対応が可能です。また、大電流によるピンの溶融が発生した場合は、コンタクトユニット部の交換を現場で簡単に可能です。

Point3

PKGの特性により、放熱や大電流対応の方法を検討する

PKGの発熱による熱暴走を防止するための対策として、発熱シミュレーションを行った上でヒートシンクを検討します。また大電流対応の場合はバイパスピンなどの採用を検討します。

TROUBLES

特殊PKG用バーンインソケットは過酷な環境下でも安定した性能を発揮する必要があるので、シミュレーション技術などを活用してあらかじめトラブルを回避するための対策を盛り込んでおく必要があります。ここでは、特殊PKG用バーンインソケットを使用する場合の、よくあるお困りごととそれに対するソリューションについてご紹介いたします。

Trouble 1

PKGの自己発熱で熱暴走してしまう

PKGの自己発熱が高いデバイスの場合、高温環境下でのバーンイン試験時に熱暴走を起こしてしまうことがあります。こうなると、バーンインテストを行うことは出来なくなります。

ソリューション

熱解析シミュレーションを活用し、最適なヒートシンク取付で回避!

Trouble 2

高電流でピンが溶融してしまう

PKGとソケットの接触が不安定になった場合、一か所に集中して電流が流れてしまいます。その場合は発熱によりコンタクトピンが溶融してしまう恐れがあります。

ソリューション

実PKG寸法測定を含めたコンタクトシミュレーションで解決!

Trouble 3

バーンインの繰り返しでデバイスの歩留りが低下

Auめっきコンタクトピンの場合、バーンイン工程を繰り返し行ううちに、コンタクトピンの下地が露出することがあります。こうなるとPKGリードのスズめっきが転写・剥離してしまい、ソケット(コンタクトピン)とデバイスの接触が悪くなります。その結果、バーンインテストNGとなりデバイスとの歩留まりが低下してしまいます。

ソリューション

ESメッキ採用のコンタクトピンで、高寿命化を実現!

特殊PKG ソケットに関する
ソリューション事例はこちら

SOLUTIONS

ICソケット ソリューション.comでは、特殊PKGのデバイスをバーンインテストする際に発生するあらゆる課題に対して、豊富な実績とシミュレーション技術を応用したソケットのソリューションをお届けいたします。

LINEUP

対応PKG実績
MAX247H2PAKHIP247-LLD2PAKI2PAK
TO-247 long leadTO-247-3LTO-247-4LTO-262-3L
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特殊PKG用テストソケットは、 コンタクトピン保持部(ユニット)が取り外し可能なため、ユニット交換によるコンタクトピンの一括交換や、特定の1ピンのみの交換にも対応できます。 さらに、ユニットにはコストメリットのあるFR4材を使用していること、またユニットの交換によって対象PKGサイズ(ピッチ、ピン数、ピン配置など)を変更することも可能ですので、 経済的にご使用いただくことが可能です。

POINTS

テスト用特殊PKGソケットは、使用方法や使用環境、重視する機能によって、最適な仕様を選定することが必要です。ここでは、テスト用特殊PKGソケットの仕様を決定する上で重要なポイントをご紹介いたします。

Point1

電気的特性の要求により、最適なプローブピンを選択

大電流が流れるリードには複数本のコンタクトピンで接触させて耐電流特性を確保します。

Point2

接触安定性を重視する場合は、ピンの先端形状やストローク量を調整

ピン先端のクラウン形状は突起が多いほど接触性に有利なため、コストメリットのある4点突起仕様や、さらに接触性を重視する場合は6点・8点突起などを採用します。また装置に合わせてストローク量を調整できるピンも選択します。

Point3

PKGの特性により、放熱や大電流対応の方法を検討する

PKGの発熱による熱暴走を防止するための対策として、発熱シミュレーションを行った上でヒートシンクを検討します。また大電流対応の場合は複数のコンタクトピンで接触させる等の検討をします。

TROUBLES

特殊PKG用テストソケットは過酷な環境下でも安定した性能を発揮する必要があるので、シミュレーション技術などを活用してあらかじめトラブルを回避するための対策を盛り込んでおく必要があります。ここでは、特殊PKG用テストソケットを使用する場合の、よくあるお困りごととそれに対するソリューションについてご紹介いたします。

Trouble 1

高電流でピンが溶融してしまう

コンタクトピンの耐電流が十分ではない場合、または接触の問題で流れる電流に偏りが生じてしまった場合、高電流による熱でピンが溶融してしまいます。

ソリューション

同一PADに複数のコンタクトピンを接触させることで耐電流を確保!

Trouble 2

PKGの自己発熱で熱暴走してしまう

特殊PKGは大電流を流すことが多いため、自己発熱により熱暴走を起こす危険があります。効率的な放熱ができるように対策を行う事が必要です。

ソリューション

熱解析シミュレーションを活用し、最適なヒートシンク取付で回避!

さらにヒートシンクとFANを組み合わせてデバイスを冷却!

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対応PKG実績
MAX247H2PAKHIP247-LLD2PAKI2PAK
TO-247 long leadTO-247-3LTO-247-4LTO-262-3L
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