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ソリューション

チップコンタクター

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  • 大電流対応チップコンタクターにおいて、コンタクトピン及びモジュールの金型化によって大幅なコストダウンを実施。
  • コンタクトピン部周辺をモジュール化したことで、付け替えが可能となり、現場での交換を容易にしました。

こちらのソケットはチップコンダクターという製品です。コンタクトピン先端を4点突起として安定した接触性を実現しております。
コンタクトピン配置は、PKGのPAD配置や、要求耐電流に合わせて0.4mmまたは0.35mmピッチを選択可能です。
コンタクトモジュールでの交換が可能なため、現場で簡単に交換する事ができます。

信号用のPADには従来のプローブピンを接触させ、
高電流が要求されるPADに対しては許容電流の大きなピンを接触させるなど、
1つのモジュール内で異なった特性を持つプローブピンを組合せる事も可能です。

LGA等の面実装のパワーデバイスに使用されることの多い製品となります。

大電流PADに安定した接触を実現し、次世代IGBT 1200Aへの対応も可能です。

 

   

許容電流が大きなピン                                                                       信号用プローブピン

 

 

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