ソリューション
システムレベルテスト向け高周波ソケット
- ハウジングにめっきをすることでグランドを強化し、良好な高周波特性を実現しました。
- 動作速度はPAM4 Serdes 112Gbpsに対応します。
このソリューションはめっきによるグランド強化で、動作速度PAM4 Serdes 112Gbpsに対応できる製品です。
特性インピーダンスは50Ω整合にしています。（※50Ω以外も対応致します）
ノイズ対策として信号ピンの穴をグランドの金属層で覆うことで低クロストークノイズを実現しています。
ハウジングは独自設計により特性を改善させているため、ご使用実績のあるピンの流用が可能な上、シグナルとグランドを共通のピンで使用することが出来ます。ただし、同一ピッチ用ピンでの流用は、特性インピーダンスが大きく下がることから、少し狭いピッチ用のピンの流用をお勧めします。
また、金属シールド層を選択的に配置することで、予期せぬ破損によるショートリスクを低減しています。
- 対応ピッチ：0.65mm
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パワーのソリューション事例
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IGBT用テストソケット
AC・DCテスト用大電流端子による安定した接触性能（1000A）。絶縁検査用プレスコンタクトによる接触痕の低減と高耐久性を実現
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システムレベルテスト向け高周波ソケット
ハウジングにめっきをすることでグランドを強化し、良好な高周波特性を実現！
動作速度PAM4 Serdes 112Gbpsに対応できる製品です。 -
多ピン対応ソリューション
安定した接触性と高寿命化を実現。
一体化バネによる高電流対応が可能。 -
QFP/SOPグランドピン付きオープントップソケット
挟み込み構造（2点接触）による安定した接触性能を実現。
グランドピンによる導通検査と放熱ピンによる高発熱PKGへの対応が可能 -
チップコンタクター
コンタクトピン及びモジュールの金型化によって大幅なコストダウンを実施。
現場での交換が容易 -
オープントップ QFP・SOP 挟み込みソケット
挟み込み構造（2点接触）による安定した接触性能
コンタクトピン接触面のクリーニング機能 -
パワーデバイス向け カスタムソケット
多様なパワーデバイスに対応
パワーデバイスの大電流への対応も可能 -
ヒートシンク付ソケット
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個別温度コントロールシステム
ソケット毎にデバイスの温度管理が可能。
高精度の温度制御を実現（設定温度±3℃） -
導電性カーボンコーティング
半田転写防止による接触子の高寿命化を実現
摺動性が高く、高い硬度により高耐久性を実現 -
ESめっき
高温環境下で接触子の高寿命化を実現。
メンテナンス費用削減。低電圧製品にも対応可能。 -
AMコンタクトシリーズ
低価格・短納期でソケットを提供可能
表面圧接方式により、現場でのソケット交換も容易