バーンインソケット テストソケットで各種デバイスの製品評価・電気的特性・信頼性試験における課題を解決

ソリューション

多ピン対応ソリューション

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  • 金属フレームによる高い剛性とベイル構造によるカバー操作力低減を実現
  • 0.3㎜ピッチ以上のあらゆる端子配列に柔軟に対応可能
  • ソケットと組み合わせることで多ピンPKG特有の発熱の課題を解決する多彩な熱ソリューション

ICソケットソリューション.comを運営するエンプラス半導体機器では、昨今の半導体の性能向上による多ピンソケット需要にお応えするため、多ピンソリューションをご用意しております。

多ピンのソケット製造のポイントとしては、安定した接触を維持するには相応の荷重でソケットのピンが対象デバイスの端子にコンタクトすることが必要となります。

また、一口に多ピンといってもサーバー向けの大型PKGからモバイル向けの小型PKGまで形状や端子ピッチは様々で、それらに柔軟に対応する必要があり、多ピンデバイスにつきものの発熱の課題についても対策が必要となってきますが、これには先端の解析技術とノウハウの蓄積が要求されます。

多ピンについてお困りの方は、お気軽に当社にご相談ください。

 

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