ソリューション
多ピン対応ソリューション
- 1万ピンを超える多ピン対応ソケット
- 金属フレームによる高い剛性とベイル構造によるカバー操作力低減を実現
- 0.3㎜ピッチ以上のあらゆる端子配列に柔軟に対応可能
- ソケットと組み合わせることで多ピンPKG特有の発熱の課題を解決する多彩な熱ソリューション
ICソケットソリューション.comを運営するエンプラス半導体機器では、昨今の半導体の性能向上による多ピンソケット需要にお応えするため、多ピンソリューションをご用意しております。
多ピンのソケット製造のポイントとしては、安定した接触を維持するには相応の荷重でソケットのピンが対象デバイスの端子にコンタクトすることが必要となります。
また、一口に多ピンといってもサーバー向けの大型PKGからモバイル向けの小型PKGまで形状や端子ピッチは様々で、それらに柔軟に対応する必要があり、多ピンデバイスにつきものの発熱の課題についても対策が必要となってきますが、これには先端の解析技術とノウハウの蓄積が要求されます。
多ピンについてお困りの方は、お気軽に当社にご相談ください。
ICソケット ソリューション事例 SOLUTION EXAMPLES
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多ピン対応ソリューションのソリューション事例
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多ピン対応ソリューション
安定した接触性と高寿命化を実現。
一体化バネによる高電流対応が可能。 -
カーリング コンタクトシリーズ
プローブピンと同等の性能を安価に実現
大型化に伴うPKGの反りに対応可能なロングストロークピン -
低接圧ピン
既存設備でより多ピンのソケットが利用可能
センサーデバイスの試験歩留まり改善 -
LCFシリーズ(汎用成形フレーム)
様々なデバイスに対し、低価格・短納期対応
現場でのソケット交換が容易に可能 -
カバー操作性向上大型ソケット
簡単操作で多ピンPKGに対する安定した押圧を実現
操作性向上を追求。 -
VCコンタクト
大型PKG用ソケットの大幅なコストダウンを実現
現場でのソケット交換が容易で大電流対応が可能 -
AMコンタクトシリーズ
低価格・短納期でソケットを提供可能
表面圧接方式により、現場でのソケット交換も容易