ソリューション
VCコンタクト
- プレス対応コンタクトピンとハウジングの金型化により、 大型PKG用ソケットの大幅なコストダウンを実現
- 表面圧接方式により、現場でのソケット交換が容易
- 一体型コンタクトピンによる大電流対応が可能
このソケットは、多ピンBGA用ソケットという製品です。
BGA用ソケットという名称ですが、LGAにも対応可能です。
本製品の特徴は、以下のようなものが挙げられます。
・高接圧化（20gf/1.0mm ピッチ）による安定した接触性信頼性を実現
・C字形状コンタクトによるワイピングアクション
・量産及びロムライター用途でも使用可能な高耐久性を実現（機械的耐久5万回）
・大型ヒートシンク、センサー、ヒーターの搭載が可能
・ベイルの採用により、低カバー作動を実現（カバー作動力 2kg以下）
・表面圧接タイプのため、量産現場でのタイムリーなソケット交換が可能
上記の特徴により本製品を使用することで、大型PKG用ソケットの大幅なコストダウンや大電流対応、バーンイン工程における処理個数低減防止等が実現可能となります。
ICソケット ソリューション事例 SOLUTION EXAMPLES
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多ピン・特殊PKG対応ソリューションのソリューション事例
-
低接圧ピン
既存設備でより多ピンのソケットが利用可能
センサーデバイスの試験歩留まり改善 -
非磁性ソケット
センサーアプリケーション向け非磁性のソケット
非磁性の特性かつ耐食性などの特性の維持 -
LCFシリーズ(汎用成形フレーム)
様々なデバイスに対し、低価格・短納期対応
現場でのソケット交換が容易に可能 -
パワーデバイス向け カスタムソケット
多様なパワーデバイスに対応
パワーデバイスの大電流への対応も可能 -
カバー付きオープントップソケット
PKG上面全体を保護する機構を一体化、
ごみの付着を防ぐカバー付きソケット -
VCコンタクト
大型PKG用ソケットの大幅なコストダウンを実現
現場でのソケット交換が容易で大電流対応が可能 -
AMコンタクトシリーズ
低価格・短納期でソケットを提供可能
表面圧接方式により、現場でのソケット交換も容易