バーンインソケット テストソケットで各種デバイスの製品評価・電気的特性・信頼性試験における課題を解決

ソリューション

多ピンBGA用ソケット(VCコンタクト)

vc1

  • プレス対応コンタクトピンとハウジングの金型化により、 大型PKG用ソケットの大幅なコストダウンを実現
  • 表面圧接方式により、現場でのソケット交換が容易
  • 一体型コンタクトピンによる大電流対応が可能

このソケットは、多ピンBGA用ソケットという製品です。
BGA用ソケットという名称ですが、LGAにも対応可能です。
本製品の特徴は、以下のようなものが挙げられます。
・高接圧化(20gf/1.0mm ピッチ)による安定した接触性信頼性を実現
・C字形状コンタクトによるワイピングアクション
・量産及びロムライター用途でも使用可能な高耐久性を実現(機械的耐久5万回)
大型ヒートシンク、センサー、ヒーターの搭載が可能
・ベイルの採用により、低カバー作動を実現(カバー作動力 2kg以下)
・表面圧接タイプのため、量産現場でのタイムリーなソケット交換が可能
上記の特徴により本製品を使用することで、大型PKG用ソケットの大幅なコストダウンや大電流対応、バーンイン工程における処理個数低減防止等が実現可能となります。

 

SOLUTION EXAMPLES

  • すべての
    ソリューション
  • アプリケーション
    から選ぶ
  • デバイスから選ぶ
  • PKGから選ぶ
  • 困りごとから選ぶ

多ピン・特殊PKG対応ソリューションのソリューション事例

ソリューション一覧へ戻る