バーンインソケット テストソケットで各種デバイスの製品評価・電気的特性・信頼性試験における課題を解決

ソリューション

LCFシリーズ(汎用成形フレーム)

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  • 100mmx100mmまでのあらゆるデバイスに対し、低価格・短納期対応
  • 表面圧接方式の採用により、現場でのソケット交換が可能
  • プローブピンのプレス加工、切削加工技術で BGA、QFNなどデバイスの種類を問わず設計可能

LCFシリーズは、大型のPKGから小型のPKGまで最適な大きさが選べるよう各種成形部品を用意してあり、イニシャル費用を掛けずに低価格でソケットを設計することが可能です。成形部品には、高発熱PKGに対して熱解析を行い最適化したヒートシンクや、ベアダイや特殊な形状をしたPKGに対して最適なポイントを押し下げるよう設計したプレッシャープレートを取り付けられる機構を設けてあり、100mm角まで、サイズ、形状を問わずカスタマイズが可能です。また、幅広いコンタクトピンのラインナップと、FR4切削技術を駆使して、0.25mmピッチ以上の各種PKGに対応でき、少量多品種のニーズ向けに最適です。

本製品と組み合わせて使用されるコンタクトユニットはAMコンタクトシリーズカーリングコンタクトシリーズVCコンタクト等が挙げられます。

ソケットはスルーホールを介して基板の穴とピンをはんだ付けすることが一般的ですが、このLCFシリーズは、表面圧接方式というランドとピンをねじ留めする圧接方式を採用しているため、現場でのソケット交換が容易です。また、お客様の使用条件に合わせて、3Dシミュレーションテクノロジーによる最適ヒートシンク形状のご提案が可能です。

PKG外形  :MAX□100mm

対応ピッチ :0.25mm、0.4mm、0.5mm、0.65mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.27mm

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