用語集

代表的な表面実装型パッケージの一種。パッケージの四つの側面すべてからリード・ピンが出ている。リードがガル・ウイング状（L字状）なのが特徴である。基材にはセラミック，金属，プラスチックがあるがプラスチックのものがほとんどを占める。最も普及している多ピンのLSIパッケージであるQFPはマイクロプロセッサやゲートアレイなどのデジタル論理LSIだけでなく，VTR信号処理用LSIやオーディオ信号処理用LSIなどのアナログLSIにも使う。ピン・ピッチは，1.0mm，0.8mm，0.65mm，0.5mm，0.4mm，0.3mmと多岐にわたり、ピン・ピッチが0.5mmのQFPを特に，シュリンクQFPあるいはSQFP，VQFPと呼ぶことがある。(ただしピン・ピッチ0.65mmおよび0.4mmのQFPについてもSQFPと呼ぶメーカがあり名称はいささか混乱している。)