新着情報

2024.09.27

ICソケット技術情報

ICソケット技術情報に「ICソケットの表面実装方式の端子形状、PKG種類や型について解説」を追加しました。
2024.08.27

ICソケット技術情報

ICソケット技術情報に「温度サイクル試験 TCT (Temperature Cycling Test)の特徴について解説」を追加しました。
2024.07.1

ICソケット技術情報

ICソケット技術情報に「高温高湿バイアス試験THB(temperature humidity bias)の特徴と仕組みについて解説」を追加しました。
2024.07.1

ICソケット技術情報

ICソケット技術情報に「高加速寿命試験 HAST(High Accelerated Stress Test)の特徴と仕組みについて解説」を追加しました。
2024.05.1

ソリューション

ソリューションに「ヒートパイプ付きテストソケット」を追加しました。
2024.04.1

ソリューション

ソリューションに「高電圧（10000V）向け絶縁検査用ソケット」を追加しました。
2023.12.19

ソリューション

ソリューションに「IGBT用テストソケット」を追加しました。
2023.09.14

よくある質問

よくある質問に「数1000ピンレベル、LGAタイプのセラミックパッケージ（20～50mm）の電気検査方法について考えています。セラミックパッケージのWB(表側)とLGA(裏面側)の電気検査を実施したいのですが、対応可能でしょうか？」を追加しました。
2023.09.14

よくある質問

よくある質問に「プログラムデータ書き込み用のソケットはありますか？」を追加しました。
2023.09.14

よくある質問

よくある質問に「特殊なパッケージの部品単品試験のため、適合するソケットを探しています。適合製品はありますでしょうか？システムレベルテストのため、数量が多く部品の脱着が比較的簡単なものを希望しています。」を追加しました。
2023.03.15

ICソケット技術情報

ICソケット技術情報に「ハイパワー・高電流・高周波対応　最新ソリューションのご紹介」を追加しました。
2023.03.3

ソリューション

ソリューションに「システムレベルテスト向け高周波ソケット」を追加しました。
2022.11.17

ICソケット技術情報

ICソケット技術情報に「ICソケットにおける1万を超える多ピンソリューションのご紹介」を追加しました。
2022.11.17

ソリューション

ソリューションに「多ピン対応ソリューション」を追加しました。
2022.07.29

ICソケット技術情報

ICソケット技術情報に「ICソケットにおける歩留まり課題とその対策」を追加しました。
2022.04.13

ICソケット技術情報

ICソケット技術情報に「ICソケットにおける高周波課題とその対策」を追加しました。
2022.02.8

ICソケット技術情報

ICソケット技術情報に「ICソケットにおける大電流課題とその対策」を追加しました。
2022.02.3

ソリューション

ソリューションに「板バネケルビンコンタクト」を追加しました。
2022.01.19

よくある質問

よくある質問に「150℃以上のバーンインに対応できますか？」を追加しました。
2022.01.19

よくある質問

よくある質問に「PKGの発熱対策はありますか？」を追加しました。
2022.01.19

よくある質問

よくある質問に「LGAソケットの多ピン対応は可能ですか？」を追加しました。
2022.01.18

ICソケット技術情報

ICソケット技術情報に「ICソケットにおける発熱課題とその対策」を追加しました。
2021.12.23

ソリューション

ソリューションに「QFP/SOPグランドピン付きオープントップソケット」を追加しました。
2021.11.1

よくある質問

よくある質問に「接触性の向上対策はありますか？」を追加しました。
2021.10.5

ソリューション

ソリューションに「スプリングプローブピン」を追加しました。
2021.08.31

よくある質問

よくある質問に「BGAソケットの多ピン対応は可能ですか？」を追加しました。
2021.07.20

よくある質問

よくある質問に「BGAテストソケットにおける高周波対応は出来ますか？」を追加しました。
2021.07.19

よくある質問

よくある質問に「BGAの発熱には、ソケットとしてどのように対策していますか？」を追加しました。
2021.07.19

よくある質問

よくある質問に「BGAソケットで、超微細ピッチに対応できますか？」を追加しました。
2021.06.25

PKG

PKGに「BGA ソケット」を追加しました。
2021.06.25

デバイス

デバイスに「CPU/GPU向けソケット」を追加しました。
2021.06.24

PKG

PKGに「LGAソケット」を追加しました。
2021.06.23

デバイス

デバイスに「AP向けソケット」を追加しました。
2021.06.23

PKG

PKGに「QFPソケット」を追加しました。
2021.06.22

PKG

PKGに「QFNソケット」を追加しました。
2021.06.22

デバイス

デバイスに「MCU向けソケット」を追加しました。
2021.06.21

デバイス

デバイスに「イメージセンサー向けソケット」を追加しました。
2021.06.21

PKG

PKGに「SOPソケット」を追加しました。
2021.06.20

デバイス

デバイスに「Powerデバイス向けソケット」を追加しました。
2021.06.20

PKG

PKGに「特殊PKG ソケット」を追加しました。
2021.06.19

デバイス

デバイスに「半導体センサー向けソケット」を追加しました。
2021.06.14

用語集

用語集に「リターンロス（反射損失）」を追加しました。
2021.06.14

用語集

用語集に「インサーションロス（挿入損失）」を追加しました。
2021.06.14

用語集

用語集に「QFN」を追加しました。
2021.06.14

用語集

用語集に「QFP」を追加しました。
2021.06.14

用語集

用語集に「SOP」を追加しました。
2021.06.14

用語集

用語集に「PGA」を追加しました。
2021.06.14

用語集

用語集に「LGA」を追加しました。
2021.06.14

用語集

用語集に「BGA」を追加しました。
2021.06.14

用語集

用語集に「実装用ソケット」を追加しました。
2021.06.14

用語集

用語集に「テストソケット」を追加しました。
2021.06.14

用語集

用語集に「バーンインテスト（BT）」を追加しました。
2021.06.14

用語集

用語集に「バーンイン(BI)ソケット」を追加しました。
2021.06.14

用語集

用語集に「ICソケット」を追加しました。
2021.06.14

ソリューション

ソリューションに「カーリングコンタクトシリーズ」を追加しました。
2021.06.14

ソリューション

ソリューションに「低接圧ピン」を追加しました。
2021.06.14

ソリューション

ソリューションに「チップコンタクター」を追加しました。
2021.06.11

よくある質問

よくある質問に「どのような解析ができますか？」を追加しました。
2021.06.11

よくある質問

よくある質問に「海外に輸出したいのですが、現地でのサポートは受けられますか？」を追加しました。
2021.06.11

よくある質問

よくある質問に「不具合があった場合の対応は？」を追加しました。
2021.06.11

よくある質問

よくある質問に「保証している使用回数は？」を追加しました。
2021.06.11

よくある質問

よくある質問に「何℃から何℃までの環境で使用できますか？」を追加しました。
2021.06.11

よくある質問

よくある質問に「テストソケットを検討したいがどんな情報が必要ですか？」を追加しました。
2021.06.11

よくある質問

よくある質問に「バーンインソケットを検討したいがどんな情報が必要ですか？」を追加しました。
2021.06.11

ソリューション

ソリューションに「非磁性ソケット」を追加しました。
2021.06.11

ソリューション

ソリューションに「オープントップ BGA挟み込みソケット」を追加しました。
2021.06.11

ソリューション

ソリューションに「オープントップ QFP・SOP 挟み込みソケット」を追加しました。
2021.05.28

ソリューション

ソリューションに「高出力対応液冷システム向けカスタムソケット」を追加しました。
2021.05.28

ソリューション

ソリューションに「LCFシリーズ(汎用成形フレーム)」を追加しました。
2021.05.28

ソリューション

ソリューションに「個別温度コントロールシステム」を追加しました。
2021.05.28

ソリューション

ソリューションに「キャリアソケット」を追加しました。
2021.05.28

ソリューション

ソリューションに「パワーデバイス向けカスタムソケット」を追加しました。
2021.05.28

ソリューション

ソリューションに「導電性カーボンコーティング」を追加しました。
2021.05.28

ソリューション

ソリューションに「カバー付きオープントップソケット」を追加しました。
2021.05.28

ソリューション

ソリューションに「カバー操作性向上大型ソケット」を追加しました。
2021.05.28

ソリューション

ソリューションに「VCコンタクト」を追加しました。
2021.05.28

ソリューション

ソリューションに「高さ調節機能付きソケット」を追加しました。
2021.05.28

ソリューション

ソリューションに「ヒートシンク付ソケット」を追加しました。
2021.05.28

ソリューション

ソリューションに「ヒートパイプ付きバーンインソケット」を追加しました。
2021.05.28

ソリューション

ソリューションに「Super Shrinkソケット」を追加しました。
2021.05.28

ソリューション

ソリューションに「カプセルコンタクト」を追加しました。
2021.05.28

ソリューション

ソリューションに「Coaxialコンタクトピン」を追加しました。
2021.05.25

ソリューション

ソリューションに「ESめっき」を追加しました。
2021.05.20

よくある質問

よくある質問に「納期はどのくらいかかりますか？」を追加しました。
2021.05.18

ソリューション

ソリューションに「AMコンタクトシリーズ」を追加しました。
2021.05.18

ICソケット技術情報

ICソケット技術情報に「ICソケットとは」を追加しました。

ICソケット 技術情報に「ICソケットの表面実装方式の 端子形状、PKG種類や型について解説」を追加しました。

ICソケット 技術情報に「温度サイクル試験 TCT (Temperature Cycling Test)の 特徴について解説」を追加しました。

ICソケット 技術情報に「高温高湿バイアス試験THB(temperature humidity bias)の 特徴と仕組みについて解説」を追加しました。

ICソケット 技術情報に「高加速寿命試験 HAST(High Accelerated Stress Test)の特徴と仕組みについて解説」を追加しました。

ソリューションに「ヒートパイプ付きテストソケット」を追加しました。

ソリューションに「高電圧（10000V）向け絶縁検査用ソケット」を追加しました。

ソリューションに「IGBT用テストソケット」を追加しました。

よくある質問に「プログラムデータ書き込み用のソケットはありますか？」を追加しました。

ICソケット 技術情報に「ハイパワー・高電流・高周波対応 最新ソリューションのご紹介」を追加しました。

ソリューションに「システムレベルテスト向け高周波ソケット」を追加しました。

ICソケット 技術情報に「ICソケットにおける1万を超える多ピンソリューションのご紹介」を追加しました。

ソリューションに「多ピン対応ソリューション」を追加しました。

ICソケット 技術情報に「ICソケットにおける歩留まり課題とその対策」を追加しました。

ICソケット 技術情報に「ICソケットにおける高周波課題とその対策」を追加しました。

ICソケット 技術情報に「ICソケットにおける大電流課題とその対策」を追加しました。

ソリューションに「板バネケルビンコンタクト」を追加しました。

よくある質問に「150℃以上のバーンインに対応できますか？」を追加しました。

よくある質問に「PKGの発熱対策はありますか？」を追加しました。

よくある質問に「LGAソケットの多ピン対応は可能ですか？」を追加しました。

ICソケット 技術情報に「ICソケットにおける発熱課題とその対策」を追加しました。

ソリューションに「QFP/SOPグランドピン付きオープントップソケット」を追加しました。

よくある質問に「接触性の向上対策はありますか？」を追加しました。

ソリューションに「スプリングプローブピン」を追加しました。

よくある質問に「BGAソケットの多ピン対応は可能ですか？」を追加しました。

よくある質問に「BGAテストソケットにおける高周波対応は出来ますか？」を追加しました。

よくある質問に「BGAの発熱には、ソケットとしてどのように対策していますか？」を追加しました。

よくある質問に「BGAソケットで、超微細ピッチに対応できますか？」を追加しました。

PKGに「BGA ソケット」を追加しました。

デバイスに「CPU/GPU向けソケット」を追加しました。

PKGに「LGAソケット」を追加しました。

デバイスに「AP向けソケット」を追加しました。

PKGに「QFPソケット」を追加しました。

PKGに「QFNソケット」を追加しました。

デバイスに「MCU向けソケット」を追加しました。

デバイスに「イメージセンサー向けソケット」を追加しました。

PKGに「SOPソケット」を追加しました。

デバイスに「Powerデバイス向けソケット」を追加しました。

PKGに「特殊PKG ソケット」を追加しました。

デバイスに「半導体センサー向けソケット」を追加しました。

用語集に「リターンロス（反射損失）」を追加しました。

用語集に「インサーションロス（挿入損失）」を追加しました。

用語集に「QFN」を追加しました。

用語集に「QFP」を追加しました。

用語集に「SOP」を追加しました。

用語集に「PGA」を追加しました。

用語集に「LGA」を追加しました。

用語集に「BGA」を追加しました。

用語集に「実装用ソケット」を追加しました。

用語集に「テストソケット」を追加しました。

用語集に「バーンインテスト（BT）」を追加しました。

用語集に「バーンイン(BI)ソケット」を追加しました。

用語集に「ICソケット」を追加しました。

ソリューションに「カーリング コンタクトシリーズ」を追加しました。

ソリューションに「低接圧ピン」を追加しました。

ソリューションに「チップコンタクター」を追加しました。

よくある質問に「どのような解析ができますか？」を追加しました。

よくある質問に「海外に輸出したいのですが、現地でのサポートは受けられますか？」を追加しました。

よくある質問に「不具合があった場合の対応は？」を追加しました。

よくある質問に「保証している使用回数は？」を追加しました。

よくある質問に「何℃から何℃までの環境で使用できますか？」を追加しました。

よくある質問に「テストソケットを検討したいがどんな情報が必要ですか？」を追加しました。

よくある質問に「バーンインソケットを検討したいがどんな情報が必要ですか？」を追加しました。

ソリューションに「非磁性ソケット」を追加しました。

ソリューションに「オープントップ BGA挟み込みソケット」を追加しました。

ソリューションに「オープントップ QFP・SOP 挟み込みソケット」を追加しました。

ソリューションに「高出力対応 液冷システム向け カスタムソケット」を追加しました。

ソリューションに「LCFシリーズ(汎用成形フレーム)」を追加しました。

ソリューションに「個別温度コントロールシステム」を追加しました。

ソリューションに「キャリアソケット」を追加しました。

ソリューションに「パワーデバイス向け カスタムソケット」を追加しました。

ソリューションに「導電性カーボンコーティング」を追加しました。

ソリューションに「カバー付きオープントップソケット」を追加しました。

ソリューションに「カバー操作性向上大型ソケット」を追加しました。

ソリューションに「VCコンタクト」を追加しました。

ソリューションに「高さ調節機能付きソケット」を追加しました。

ソリューションに「ヒートシンク付ソケット」を追加しました。

ソリューションに「ヒートパイプ付きバーンインソケット」を追加しました。

ソリューションに「Super Shrinkソケット」を追加しました。

ソリューションに「カプセルコンタクト」を追加しました。

ソリューションに「Coaxialコンタクトピン」を追加しました。

ICソケット技術情報に「ICソケットの表面実装方式の端子形状、PKG種類や型について解説」を追加しました。

ICソケット技術情報に「温度サイクル試験 TCT (Temperature Cycling Test)の特徴について解説」を追加しました。

ICソケット技術情報に「高温高湿バイアス試験THB(temperature humidity bias)の特徴と仕組みについて解説」を追加しました。

ICソケット技術情報に「高加速寿命試験 HAST(High Accelerated Stress Test)の特徴と仕組みについて解説」を追加しました。

ICソケット技術情報に「ハイパワー・高電流・高周波対応　最新ソリューションのご紹介」を追加しました。

ICソケット技術情報に「ICソケットにおける1万を超える多ピンソリューションのご紹介」を追加しました。

ICソケット技術情報に「ICソケットにおける歩留まり課題とその対策」を追加しました。

ICソケット技術情報に「ICソケットにおける高周波課題とその対策」を追加しました。

ICソケット技術情報に「ICソケットにおける大電流課題とその対策」を追加しました。

ICソケット技術情報に「ICソケットにおける発熱課題とその対策」を追加しました。

ソリューションに「カーリングコンタクトシリーズ」を追加しました。

ソリューションに「高出力対応液冷システム向けカスタムソケット」を追加しました。

ソリューションに「パワーデバイス向けカスタムソケット」を追加しました。

ICソケット技術情報に「ICソケットとは」を追加しました。

株式会社エンプラス半導体機器　
九州営業所