ソリューション
全てのソリューション事例
-
高電圧（10000V）向け絶縁検査用ソケット
高電圧向けテストソケットは10000V対応、大ストロークのプレス＆プローブピン開発済み。多様な電流用接触子も提供、カスタムソリューション可能。
-
IGBT用テストソケット
AC・DCテスト用大電流端子による安定した接触性能（1000A）。絶縁検査用プレスコンタクトによる接触痕の低減と高耐久性を実現
-
システムレベルテスト向け高周波ソケット
ハウジングにめっきをすることでグランドを強化し、良好な高周波特性を実現！
動作速度PAM4 Serdes 112Gbpsに対応できる製品です。 -
多ピン対応ソリューション
安定した接触性と高寿命化を実現。
一体化バネによる高電流対応が可能。 -
板バネケルビンコンタクト
表面圧接式プレコンタクトピンによる、安定した接触性と高寿命化を実現。
一体化バネによる高電流対応が可能。 -
QFP/SOPグランドピン付きオープントップソケット
挟み込み構造（2点接触）による安定した接触性能を実現。
グランドピンによる導通検査と放熱ピンによる高発熱PKGへの対応が可能 -
スプリングプローブピン
独自の自社設計技術により確実に内部短絡する低抵抗を実現。（Avg.50mΩ以下）
要求仕様に合わせた最適ソケットを設計・提案いたします。 -
カーリング コンタクトシリーズ
プローブピンと同等の性能を安価に実現
大型化に伴うPKGの反りに対応可能なロングストロークピン -
低接圧ピン
既存設備でより多ピンのソケットが利用可能
センサーデバイスの試験歩留まり改善 -
チップコンタクター
コンタクトピン及びモジュールの金型化によって大幅なコストダウンを実施。
現場での交換が容易 -
非磁性ソケット
センサーアプリケーション向け非磁性のソケット
非磁性の特性かつ耐食性などの特性の維持 -
オープントップ BGA挟み込みソケット
挟み込み構造（2点接触）による安定した接触性能
PKGが挿入しやすい両開き構造 -
オープントップ QFP・SOP 挟み込みソケット
挟み込み構造（2点接触）による安定した接触性能
コンタクトピン接触面のクリーニング機能 -
高出力対応 液冷システム向け カスタムソケット
他の冷却方法と比較し、より高い冷却効率で熱暴走の制御機能が付いたシステム向け
-
LCFシリーズ(汎用成形フレーム)
様々なデバイスに対し、低価格・短納期対応
現場でのソケット交換が容易に可能 -
キャリアソケット
キャリアを用いてPKGのハンドリングを容易に
異なる厚さのキャリアに対応可能 -
パワーデバイス向け カスタムソケット
多様なパワーデバイスに対応
パワーデバイスの大電流への対応も可能 -
カバー付きオープントップソケット
PKG上面全体を保護する機構を一体化、
ごみの付着を防ぐカバー付きソケット -
カバー操作性向上大型ソケット
簡単操作で多ピンPKGに対する安定した押圧を実現
操作性向上を追求。 -
高さ調節機能付きソケット
ヒートシンク押圧面の高さ調節機能で、1つのソケットで異なる厚みのPKGに対する試験が可能。
-
ヒートシンク付ソケット
発熱するPKGに接触させることで、熱がヒートシンクを伝いPKGの温度上昇を抑えることが可能
-
ヒートパイプ付きバーンインソケット
ヒートパイプの熱循環構造による高い放熱性能で、
高発熱PKGに対する個別温度調整試験の精度向上 -
ヒートパイプ付きテストソケット
ヒートパイプの熱循環構造による高い放熱性能で、
高発熱PKGに対するデバイスの測定が可能 -
個別温度コントロールシステム
ソケット毎にデバイスの温度管理が可能。
高精度の温度制御を実現（設定温度±3℃） -
導電性カーボンコーティング
半田転写防止による接触子の高寿命化を実現
摺動性が高く、高い硬度により高耐久性を実現 -
VCコンタクト
大型PKG用ソケットの大幅なコストダウンを実現
現場でのソケット交換が容易で大電流対応が可能 -
Super Shrinkソケット
バーンインボード実装効率の大幅向上
バーンインボード枚数の大幅減 -
カプセルコンタクト
短長プローブピン構造により高周波特性を実現。
高速伝送・低電圧品に最適 -
Coaxialコンタクトピン
同軸構造コンタクトピンによる良好な高周波特性
良好なクロストーク性能を発揮 -
ESめっき
高温環境下で接触子の高寿命化を実現。
メンテナンス費用削減。低電圧製品にも対応可能。 -
AMコンタクトシリーズ
低価格・短納期でソケットを提供可能
表面圧接方式により、現場でのソケット交換も容易