ソリューション
スプリングプローブピン
- 独自の自社設計技術により確実に内部短絡する低抵抗を実現。（Avg.50mΩ以下）
- 要求仕様に合わせた最適ソケットの設計・提案
こちらのコンタクトピンはスプリングプローブピンという製品で、BGA、LGA、QFN等、様々なPKG仕様に適合可能なコンタクトピンです。メモリー、サーバーSLT、アナログ、モバイル等の幅広い用途で多数の実績がございます。
製品の特徴としては、メカスプリングにより高温・低温での安定荷重を実現しています。また、高電流対応のケルビンプローブ等ユニークな設計コンセプト展開が可能です。
PKG側の接点部分についてはご要望の先端形状、材質、めっき仕様での製作、PCB側の接点形状についてはニードル、クラウンなど多くのオプションをつけることが可能です。
ICソケット ソリューション事例 SOLUTION EXAMPLES
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サーバー・PCのソリューション事例
-
多ピン対応ソリューション
安定した接触性と高寿命化を実現。
一体化バネによる高電流対応が可能。 -
スプリングプローブピン
独自の自社設計技術により確実に内部短絡する低抵抗を実現。（Avg.50mΩ以下）
要求仕様に合わせた最適ソケットを設計・提案いたします。 -
カーリング コンタクトシリーズ
プローブピンと同等の性能を安価に実現
大型化に伴うPKGの反りに対応可能なロングストロークピン -
低接圧ピン
既存設備でより多ピンのソケットが利用可能
センサーデバイスの試験歩留まり改善 -
高出力対応 液冷システム向け カスタムソケット
他の冷却方法と比較し、より高い冷却効率で熱暴走の制御機能が付いたシステム向け
-
LCFシリーズ(汎用成形フレーム)
様々なデバイスに対し、低価格・短納期対応
現場でのソケット交換が容易に可能 -
カバー操作性向上大型ソケット
簡単操作で多ピンPKGに対する安定した押圧を実現
操作性向上を追求。 -
ヒートシンク付ソケット
発熱するPKGに接触させることで、熱がヒートシンクを伝いPKGの温度上昇を抑えることが可能
-
ヒートパイプ付ソケット
ヒートパイプの熱循環構造による高い放熱性能で、
高発熱PKGに対する個別温度調整試験の精度向上 -
個別温度コントロールシステム
ソケット毎にデバイスの温度管理が可能。
高精度の温度制御を実現（設定温度±3℃） -
VCコンタクト
大型PKG用ソケットの大幅なコストダウンを実現
現場でのソケット交換が容易で大電流対応が可能 -
カプセルコンタクト
短長プローブピン構造により高周波特性を実現。
高速伝送・低電圧品に最適 -
Coaxialコンタクトピン
同軸構造コンタクトピンによる良好な高周波特性
良好なクロストーク性能を発揮 -
ESめっき
高温環境下で接触子の高寿命化を実現。
メンテナンス費用削減。低電圧製品にも対応可能。 -
AMコンタクトシリーズ
低価格・短納期でソケットを提供可能
表面圧接方式により、現場でのソケット交換も容易