ソリューション
テストソケットのソリューション事例
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システムレベルテスト向け高周波ソケット
ハウジングにめっきをすることでグランドを強化し、良好な高周波特性を実現！
動作速度PAM4 Serdes 112Gbpsに対応できる製品です。 -
多ピン対応ソリューション
表面圧接式プレコンタクトピンによる、安定した接触性と高寿命化を実現。
一体化バネによる高電流対応が可能。 -
板バネケルビンコンタクト
表面圧接式プレコンタクトピンによる、安定した接触性と高寿命化を実現。
一体化バネによる高電流対応が可能。 -
スプリングプローブピン
独自の自社設計技術により確実に内部短絡する低抵抗を実現。（Avg.50mΩ以下）
要求仕様に合わせた最適ソケットを設計・提案いたします。 -
チップコンタクター
コンタクトピン及びモジュールの金型化によって大幅なコストダウンを実施。
現場での交換が容易 -
非磁性ソケット
センサーアプリケーション向け非磁性のソケット
非磁性の特性かつ耐食性などの特性の維持 -
導電性カーボンコーティング
半田転写防止による接触子の高寿命化を実現
摺動性が高く、高い硬度により高耐久性を実現 -
カプセルコンタクト
短長プローブピン構造により高周波特性を実現。
高速伝送・低電圧品に最適 -
Coaxialコンタクトピン
同軸構造コンタクトピンによる良好な高周波特性
良好なクロストーク性能を発揮 -
ESめっき
高温環境下で接触子の高寿命化を実現。
メンテナンス費用削減。低電圧製品にも対応可能。