ソリューション
バーンインソケットのソリューション事例
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多ピン対応ソリューション
安定した接触性と高寿命化を実現。
一体化バネによる高電流対応が可能。 -
QFP/SOPグランドピン付きオープントップソケット
挟み込み構造（2点接触）による安定した接触性能を実現。
グランドピンによる導通検査と放熱ピンによる高発熱PKGへの対応が可能 -
カーリング コンタクトシリーズ
プローブピンと同等の性能を安価に実現
大型化に伴うPKGの反りに対応可能なロングストロークピン -
非磁性ソケット
センサーアプリケーション向け非磁性のソケット
非磁性の特性かつ耐食性などの特性の維持 -
オープントップ BGA挟み込みソケット
挟み込み構造（2点接触）による安定した接触性能
PKGが挿入しやすい両開き構造 -
オープントップ QFP・SOP 挟み込みソケット
挟み込み構造（2点接触）による安定した接触性能
コンタクトピン接触面のクリーニング機能 -
高出力対応 液冷システム向け カスタムソケット
他の冷却方法と比較し、より高い冷却効率で熱暴走の制御機能が付いたシステム向け
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LCFシリーズ(汎用成形フレーム)
様々なデバイスに対し、低価格・短納期対応
現場でのソケット交換が容易に可能 -
キャリアソケット
キャリアを用いてPKGのハンドリングを容易に
異なる厚さのキャリアに対応可能 -
パワーデバイス向け カスタムソケット
多様なパワーデバイスに対応
パワーデバイスの大電流への対応も可能 -
カバー付きオープントップソケット
PKG上面全体を保護する機構を一体化、
ごみの付着を防ぐカバー付きソケット -
カバー操作性向上大型ソケット
簡単操作で多ピンPKGに対する安定した押圧を実現
操作性向上を追求。 -
高さ調節機能付きソケット
ヒートシンク押圧面の高さ調節機能で、1つのソケットで異なる厚みのPKGに対する試験が可能。
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ヒートシンク付ソケット
発熱するPKGに接触させることで、熱がヒートシンクを伝いPKGの温度上昇を抑えることが可能
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ヒートパイプ付きバーンインソケット
ヒートパイプの熱循環構造による高い放熱性能で、
高発熱PKGに対する個別温度調整試験の精度向上 -
個別温度コントロールシステム
ソケット毎にデバイスの温度管理が可能。
高精度の温度制御を実現（設定温度±3℃） -
VCコンタクト
大型PKG用ソケットの大幅なコストダウンを実現
現場でのソケット交換が容易で大電流対応が可能 -
Super Shrinkソケット
バーンインボード実装効率の大幅向上
バーンインボード枚数の大幅減 -
ESめっき
高温環境下で接触子の高寿命化を実現。
メンテナンス費用削減。低電圧製品にも対応可能。 -
AMコンタクトシリーズ
低価格・短納期でソケットを提供可能
表面圧接方式により、現場でのソケット交換も容易