バーンインソケット

バーンインテストとは

バーンインテストとは、半導体・デバイスの初期不良を発見するための加速度試験のことを指します。通常、125°環境下で数時間程度、半導体の電源ONの状態で放置し加速試験・ストレス試験を行います。このようにして意図的に初期不良を起こすことで、不良品を排除し出荷する半導体・デバイスの市場での不具合発生率を低下させます。バーンインテストは、半導体・デバイスの中でも特に信頼性が要求される車載品で行われるのが通常ですが、メモリやハイパワー系などの製造工程における歩留まりが悪いデバイスに関しても、良品率を上げるためにバーンインテストが行われます。なお、バーンインテストは大きく、①量産バーンイン②信頼性評価の２つに分けられます。
自動車をはじめ、様々な機器が電子化されるにつれ、半導体・デバイスの信頼性向上はもちろん、いかに市場への不良品流出をできるだけ少なくすることが求められており、バーンインテストの役目は非常に重要なものになりつつあります。

バーンインソケットとは

バーンインソケットとは、半導体・デバイスのバーンインテストを行うために、それらを高温環境下でテストを行うために使われる、パッケージに合わせて作られるソケットのことを指します。バーンインテストは通常125℃環境下で行われますが、例えば、車載向けデバイスの中でもエンジン回りなど「走る」「曲がる」「止まる」用途で使用されるものについては、さらに高い温度でテストを行うケースもあるなど、バーンインソケットにはより厳しい条件でも安定した動作を行うことが必要となっており、高い性能が求められます。こうした流れを受け、昨今の半導体・デバイスの開発は、少量多品種に加速していくため、バーンインソケットのニーズはますます高まっています。

バーンインテストが求められるアプリケーション

バーンインテストの目的は、先ほど述べたように、①半導体・デバイスに加速度試験を行うことで、意図的に不良品を見つけ、出荷する製品の信頼性を担保する②歩留まりの悪い半導体・デバイスをテストにより選別するという２つがありますが、バーンインテストが求められる主なアプリケーションは下記のとおりです。車載向け半導体については主に信頼性の担保に、メモリ・ハイパワーについては主に歩留まりの向上を目的に行われています。

車載

メモリ

ハイパワー

昨今のバーンインテストのトレンド

バーンインソケットに求められること

• このように市場が変化しバーンインテストのニーズ高まる中、バーンインソケットに求められることには、大きく３つあります。

• 確実なスクリーニングが
  できること

  バーンインソケットで何よりも重要なのは、確実にスクリーニングができることであり、高温下で何時間も、繰り返して使用しても安定して測定できることが必要です。特にコンタクトピンの接触性を高く安定させることが求められます。

• 高温環境下でも
  一定の条件でテストができること

  高温環境下で行われるバーンインテストは、雰囲気の温度もさながら、半導体・デバイスの自己発熱も伴います。従って、バーンインソケットはこうした厳しい条件においても、一定の条件で試験できる事も求められます。

• 作業性が高いこと

  量産あるいは数量の多いデバイスは、ひとつのバーンインソケットを使って何度も抜き差しする必要があります。従って、バーンインテストは自動化装置に適合させることが必要です。また自動化装置以外でも、信頼性評価など数が少ないものについては手動のソケットでも対応が可能ですが、それでも高い作業性は重要です。