テストソケット

テストソケットとは

テストソケットとは、半導体・デバイスの電気的特性を検査して、その仕様を満たしているかのテストを行うために使用されるソケットのことです。大きく、半導体製造の後工程の量産ラインで使用されるファンクション試験用と、開発品などの試作において特性評価を行うためのものとの２種類に分けることができます。
ICソケットには、バーンインソケットというものもありますが、バーンインソケットは導通を保った（電源をONにした）状態にして加速試験を行うのに対し、テストソケットは半導体・デバイスのファンクション（電気的特性）を確認するためのものであり、目的が大きく異なっています。このような目的の違いから、バーンインソケットは基本的に高温環境下での使用となるため基板にはんだ付けすることが殆どであり、簡単に交換ができませんが、テストソケットは製造ラインの量産工程で使用されることが前提であるため、ソケットを基板に表面圧接（ネジ留め）する方式であり、ネジさえ外せば簡単に交換ができる、という違いもあります。

昨今の半導体の電気的特性テストのトレンド

半導体・デバイスの電気的特性テストは、半導体の後工程の装置にテストソケットを組み込み、常温でテストを行うというのがこれまでの常識でした。しかし最近は半導体・デバイスが使用される環境や求められる信頼性によって、高温・低温での試験も追加されるようになりました。
例えば、-10℃～105℃でテストを行ったり、高温・常温・低温のトリテンプ（150℃／常温／-40℃）のテストを行うケースが増えています。メモリに関しては低温時の動作が重要と言われており、90℃／常温／-40℃で電気的特性テストが行われます。
ここで押さえておきたいのは、高温環境下で行う電気的特性テストとバーンインテストの違いです。バーンインテストは通電状態で数時間時間をかけるのが通常ですが、テストソケットを用いる電気的特性テストの場合（量産）は、高温時でも通常は数秒程度です（なお特性評価の場合は1～2時間程度というものもあります）。

テストソケットに求められること

このように半導体の電気的特性テストに求められることが多くなる中、テストソケットに求められる役割もますます大きくなっています。
確実にファンクション試験が
行えること

これはICソケット全般に言えることですが、やはりテストソケットも、デバイスの端子とソケットのプローブが確実にコンタクトする、つまり接触性が高く繰り返し使用しても安定して測定できることが求められます。
より長い寿命と耐久性

特に量産ラインの電気的特性テストに使われるテストソケットには、より長い寿命・耐久性が求められます。これは、量産ラインは数多くの半導体・デバイスを測定しなければならないことに加え、例えば寿命が短いと頻繁に交換しなければならくなり、その結果生産性が低下してしまう、というのが主な理由です。
デバイスの要求に合わせた
仕様を満足すること

高温環境下での導通が重要なバーンインソケットに比較し、テストソケットは、例えば高周波特性が重要なデバイスであれば波形測定に対応した仕様、大電流のデバイスであれば電流・発熱に対応した仕様など、デバイスの要求に合わせた電気的特性を測定出来る必要があります。

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