ソリューション
発熱のソリューション事例
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IGBT用テストソケット
AC・DCテスト用大電流端子による安定した接触性能（1000A）。絶縁検査用プレスコンタクトによる接触痕の低減と高耐久性を実現
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QFP/SOPグランドピン付きオープントップソケット
挟み込み構造（2点接触）による安定した接触性能を実現。
グランドピンによる導通検査と放熱ピンによる高発熱PKGへの対応が可能 -
オープントップ BGA挟み込みソケット
挟み込み構造（2点接触）による安定した接触性能
PKGが挿入しやすい両開き構造 -
高出力対応 液冷システム向け カスタムソケット
他の冷却方法と比較し、より高い冷却効率で熱暴走の制御機能が付いたシステム向け
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LCFシリーズ(汎用成形フレーム)
様々なデバイスに対し、低価格・短納期対応
現場でのソケット交換が容易に可能 -
キャリアソケット
キャリアを用いてPKGのハンドリングを容易に
異なる厚さのキャリアに対応可能 -
パワーデバイス向け カスタムソケット
多様なパワーデバイスに対応
パワーデバイスの大電流への対応も可能 -
カバー操作性向上大型ソケット
簡単操作で多ピンPKGに対する安定した押圧を実現
操作性向上を追求。 -
高さ調節機能付きソケット
ヒートシンク押圧面の高さ調節機能で、1つのソケットで異なる厚みのPKGに対する試験が可能。
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ヒートシンク付ソケット
発熱するPKGに接触させることで、熱がヒートシンクを伝いPKGの温度上昇を抑えることが可能
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ヒートパイプ付きバーンインソケット
ヒートパイプの熱循環構造による高い放熱性能で、
高発熱PKGに対する個別温度調整試験の精度向上 -
ヒートパイプ付きテストソケット
ヒートパイプの熱循環構造による高い放熱性能で、
高発熱PKGに対するデバイスの測定が可能 -
個別温度コントロールシステム
ソケット毎にデバイスの温度管理が可能。
高精度の温度制御を実現（設定温度±3℃）