CPU/GPU向けソケット

PKGサイズが大きくピン数も多いCPU/GPU向けのバーンインソケットは、ソケット自体が高価になってしまうため、そのデバイスの仕様に合わせながらもいかにコストを抑えながら設計・製作できるかが大きなポイントとなります。ICソケット・ソリューション.comを運営するエンプラス半導体機器では、モバイル向けの小さなPKGからサーバー向けの大きなPKGまで、PKG外形に合わせて最適なサイズの汎用フレームを使用することで低価格でのご提案が可能です。また、PKGボールやパッドに関係する部分や温度調整に関わる部品はお客様の使用する装置に合わせてカスタマイズで最適化することができます。さらに、フレームのプラスチック部品だけでなくコンタクトピンも金型化することにより中～大型デバイス向けに数千ピン使用するソケットでピントータルで見た時のコストが大幅に低減できる部品構成になっています。