Powerデバイス向けソケット

Powerデバイス向けテストソケットは、リード端子に接触子をコンタクトして確実な電気的接続を実現します。プローブピン・プレスピンを接触子として採用し、ヒートシンクでの放熱対応も可能となっています。また、メンテナンスが容易な表面圧接方式を採用したモデルもご用意しています。

ウェハーやチップテスト専用の板バネ接触子は、先端を4点突起として安定したコンタクト性を確保している事に加え、 低接触力・低ワイピングによるPADへの接触痕低減も実現いたします。

さらに樹脂成型ハウジングと切削加工ソケットフレームの組み合わせにより、低コスト化も実現。 接触子保持部（ユニット、樹脂成型ハウジング）は取り外し可能なため、 現場にて保持部の交換によるコンタクトピン一括交換が可能となっています。