アプリケーション
車載向けソリューション
高発熱対応ソリューション
耐久性・スループット向上ソリューション
高周波対応ソリューション
大電流対応ソリューション
多ピン・特殊PKG対応ソリューション
高発熱対応ソリューション
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QFP/SOPグランドピン付きオープントップソケット
挟み込み構造（2点接触）による安定した接触性能を実現。
グランドピンによる導通検査と放熱ピンによる高発熱PKGへの対応が可能 -
高出力対応 液冷システム向け カスタムソケット
他の冷却方法と比較し、より高い冷却効率で熱暴走の制御機能が付いたシステム向け
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LCFシリーズ(汎用成形フレーム)
様々なデバイスに対し、低価格・短納期対応
現場でのソケット交換が容易に可能 -
ヒートシンク付ソケット
発熱するPKGに接触させることで、熱がヒートシンクを伝いPKGの温度上昇を抑えることが可能
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個別温度コントロールシステム
ソケット毎にデバイスの温度管理が可能。
高精度の温度制御を実現（設定温度±3℃）
耐久性・スループット向上ソリューション
高周波対応ソリューション
大電流対応ソリューション
多ピン・特殊PKG対応ソリューション
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低接圧ピン
既存設備でより多ピンのソケットが利用可能
センサーデバイスの試験歩留まり改善 -
非磁性ソケット
センサーアプリケーション向け非磁性のソケット
非磁性の特性かつ耐食性などの特性の維持 -
LCFシリーズ(汎用成形フレーム)
様々なデバイスに対し、低価格・短納期対応
現場でのソケット交換が容易に可能 -
パワーデバイス向け カスタムソケット
多様なパワーデバイスに対応
パワーデバイスの大電流への対応も可能 -
カバー付きオープントップソケット
PKG上面全体を保護する機構を一体化、
ごみの付着を防ぐカバー付きソケット -
VCコンタクト
大型PKG用ソケットの大幅なコストダウンを実現
現場でのソケット交換が容易で大電流対応が可能 -
AMコンタクトシリーズ
低価格・短納期でソケットを提供可能
表面圧接方式により、現場でのソケット交換も容易