デバイスを機械で出し入れする場合にはオープントップタイプ、手で抜き差しする場合にはクラムシェルタイプを選択します。
QFPソケット
バーンイン用QFPソケットは、QFP端子に接触子をコンタクトして電気的な接続を実現するものです。接触子にはリードを挟みこむタイプとリードに対して突き刺す下当てのプローブピンタイプがあります。オープントップソケットでは、挟み込み構造（2点接触）により接触性を重視したデザインや、コンタクトピン接触面のクリーニング機能や下面ピンと樹脂面の段差による不純物の堆積防止など半田クズを低減するソリューションを提供しています。
なお、ICソケット ソリューション.comを運営する㈱エンプラス半導体機器では、発熱PKGに対する放熱ソリューションも提供しております。
バーンイン用 QFPソケット 選定のポイント POINTS
バーンイン用QFPソケットは、使用方法や使用環境、重視する機能によって、最適な仕様を選定することが必要です。 ここでは、バーンイン用QFPソケットの仕様を決定する上で重要なポイントをご紹介いたします。
Point1
オープントップ／クラムシェル のいずれかを、デバイスをセットする方式から選択
Point2
パッケージの位置決め（ガイド）方法を決める
量産など、しっかりとした位置決めや安定性を重視する場合にはモールドガイド方式、PKG厚みが変わっても対応できるよう汎用性を持たせたい場合にはリードガイド方式を選択します。
Point3
PKGの特性により、放熱や大電流対応の方法を検討する
PKGの発熱による熱暴走を防止するための対策として、発熱シミュレーションを行った上でヒートシンクを検討します。また大電流対応の場合はバイパスピンなどの採用を検討します。
バーンイン QFPソケット よくあるお困りごと TROUBLES
バーンイン用QFPソケットは過酷な環境下でも安定した性能を発揮する必要があるので、シミュレーション技術などを活用してあらかじめトラブルを回避するための対策を盛り込んでおく必要があります。ここでは、バーンイン用QFPソケットを使用する場合の、よくあるお困りごととそれに対するソリューションについてご紹介いたします。
Trouble 1
PKGの自己発熱で熱暴走してしまう
PKGの自己発熱が高いデバイスの場合、高温環境下でのバーンイン試験時に熱暴走を起こしてしまうことがあります。こうなると、バーンインテストを行うことは出来なくなります。
ソリューション
熱解析シミュレーションを活用し、最適なヒートシンク取付で回避！
Trouble 2
繰り返しのバーンインテストで、PKGに傷がつく
バーンインテストを繰り返すと、どうしてもはんだくずが発生し、それが原因で外観不良が発生することがあります。また、発生したクズによりPKGがひっかかってしまう事もあります。
ソリューション
当社の豊富な実績に基づくワイピング技術で解決
Trouble 3
バーンインの繰り返しでデバイスの歩留りが低下
Auめっきコンタクトピンの場合、バーンイン工程を繰り返し行ううちに、コンタクトピンの下地が露出することがあります。こうなるとPKGリードのスズめっきが転写・剥離してしまい、ソケット（コンタクトピン）とデバイスの接触が悪くなります。その結果、バーンインテストNGとなりデバイスとの歩留まりが低下してしまいます。
ソリューション
ESメッキ採用のコンタクトピンで、高寿命化を実現！
ソリューション事例はこちら
SOLUTIONS
-
多ピン対応ソリューション
安定した接触性と高寿命化を実現。
一体化バネによる高電流対応が可能。 -
QFP/SOPグランドピン付きオープントップソケット
挟み込み構造（2点接触）による安定した接触性能を実現。
グランドピンによる導通検査と放熱ピンによる高発熱PKGへの対応が可能 -
非磁性ソケット
センサーアプリケーション向け非磁性のソケット
非磁性の特性かつ耐食性などの特性の維持 -
オープントップ QFP・SOP 挟み込みソケット
挟み込み構造（2点接触）による安定した接触性能
コンタクトピン接触面のクリーニング機能 -
高出力対応 液冷システム向け カスタムソケット
他の冷却方法と比較し、より高い冷却効率で熱暴走の制御機能が付いたシステム向け
-
LCFシリーズ(汎用成形フレーム)
様々なデバイスに対し、低価格・短納期対応
現場でのソケット交換が容易に可能 -
パワーデバイス向け カスタムソケット
多様なパワーデバイスに対応
パワーデバイスの大電流への対応も可能 -
ヒートシンク付ソケット
発熱するPKGに接触させることで、熱がヒートシンクを伝いPKGの温度上昇を抑えることが可能
-
個別温度コントロールシステム
ソケット毎にデバイスの温度管理が可能。
高精度の温度制御を実現（設定温度±3℃） -
Super Shrinkソケット
バーンインボード実装効率の大幅向上
バーンインボード枚数の大幅減 -
ESめっき
高温環境下で接触子の高寿命化を実現。
メンテナンス費用削減。低電圧製品にも対応可能。 -
AMコンタクトシリーズ
低価格・短納期でソケットを提供可能
表面圧接方式により、現場でのソケット交換も容易
当社が提供するバーンイン用QFPソケットのラインナップ LINEUP
| Socket | Pitch | 16pin | 24pin | 32pin | 44pin | 48pin | 52pin | 64pin | 68pin | 70pin | 80pin | 92pin | 100pin | 112pin | 116pin | 118pin | 120pin | 128pin | 132pin | 144pin | 164pin | 172pin | 176pin | 196pin | 208pin | 216pin | 256pin |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Open Top | 0.4mm | #bg# | |||||||||||||||||||||||||
| 0.5mm | #bg# | ||||||||||||||||||||||||||
| 0.635mm | #bg# | ||||||||||||||||||||||||||
| 0.65mm | #bg# | ||||||||||||||||||||||||||
| 0.8mm | #bg# | ||||||||||||||||||||||||||
| 1.0mm | #bg# | ||||||||||||||||||||||||||
| Clam Shell | 0.4mm | #bg# | |||||||||||||||||||||||||
| 0.5mm | #bg# | ||||||||||||||||||||||||||
| 0.635mm | #bg# | ||||||||||||||||||||||||||
| 0.65mm | #bg# | ||||||||||||||||||||||||||
| 0.8mm | #bg# | ||||||||||||||||||||||||||
| 1.0mm | #bg# | ||||||||||||||||||||||||||
| 1.27mm | #bg# | ||||||||||||||||||||||||||
バーンインソケットに関することなら、
何でもお問い合わせください
CONTACT US
- 150℃以上のバーンインに対応できますか？
- PKGの発熱対策はありますか？
- 接触性の向上対策はありますか？
- どのような解析ができますか？
- 海外に輸出したいのですが、現地でのサポートは受けられますか？
- 不具合があった場合の対応は？
- 保証している使用回数は？
- 何℃から何℃までの環境で使用できますか？
- バーンインソケットを検討したいがどんな情報が必要ですか？
- 納期はどのくらいかかりますか？
テスト用QFPソケットは、テストソケットの中でも、特に高寿命・高電流への対応が求められるソケットです。 電気的特性を重視する場合には、短長プローブピンによりケルビンテストの高電流化に対応し、さらに硬質Pd合金による接触子の高寿命化にも対応した プローブケルビンコンタクトソケット、高電流への対応を求める場合には、表面圧接式プレスコンタクトピンによる安定した接触性と高寿命化を実現したプレスケルビンコンタクトソケットを選択します。プレスケルビンコンタクトソケットは、表面圧接方式のため、消耗時のピン交換が容易であり、量産テスト用途に最適です。
ICソケット ソリューション.comを運営するエンプラス半導体機器は、バーンイン用QFPソケットのあらゆる課題を解決いたします。
テスト用 QFPソケット 選定のポイント POINTS
テスト用QFPソケットは、使用方法や使用環境、重視する機能によって、最適な仕様を選定することが必要です。 ここでは、テスト用QFPソケットの仕様を決定する上で重要なポイントをご紹介いたします。
Point1
求める仕様・要求事項に応じた最適なピンを選択
電気的特性を重視する場合にはプローブピン、高電流・高温への対応が必要な場合にはプレスピン、価格重視の場合はプレスピンなど、仕様・要求事項に応じてコンタクトピンの仕様を選択します。
Point2
接触安定性を重視する場合は、ピンの先端形状やストローク量を調整
ピン先端のクラウン形状は突起が多いほど接触性に有利なため、コストメリットのある4点突起仕様や、さらに接触性を重視する場合は6点･8点突起などを採用します。また装置に合わせてストローク量を調整できるピンも選択します。
Point3
求められる耐久性に応じてコンタクトピン先端の材質を選択
耐摩耗性を向上させるため、コンタクトピン先端にカーボンコーティングを施す、あるいはピン先端の材質をパラジウム合金やSK材に変更することで、摩耗に対する耐久性の向上あるいはSnの付着を回避し、コンタクトピンの寿命向上・接触安定性の向上につながります。
テスト用QFPソケット よくあるお困りごと TROUBLES
テスト用QFPソケットは過酷な使用環境下でも安定した性能を発揮する必要があるので、シミュレーション技術などを活用してあらかじめトラブルを回避するための対策を盛り込んでおく必要があります。ここでは、テスト用QFPソケットを使用する場合の、よくあるお困りごととそれに対するソリューションについてご紹介いたします。
Trouble 1
ソケットの耐久性を向上させたい
テスト用QFPソケットは繰り返し使われるため耐久性が重要です。標準品のコンタクトピンはベリリウム銅に金メッキが施されますが、特にピン先端部については、繰り返し使用すると摩耗やSn付着が進み、その結果接触不良を起こしやすくなります。
ソリューション
パラジウムめっき や SK材の採用でピンの摩耗を回避！
カーボンコーティングによりSnメッキ付着による接触性悪化を回避！
Trouble 2
微小信号特性を確実に評価できない
電気的特性試験においては、特に微小信号で動作するかを確認する必要がありますが、通常のテストソケット用のコンタクトピンだと抵抗値の上昇を抑えられないため微小信号特性を確実に評価できません。
ソリューション
コンタクトピンのPKG特性への影響をキャンセル可能な
ケルビンコンタクトピン（プローブ・プレス）を採用
Trouble 3
PKGの寸法ばらつきが大きく、接触が安定しない
QFPパッケージは、寸法のばらつきが大きいと位置決めが不安定になり、接触不良を起こしやすくなります。こうしたパッケージの寸法ばらつきを、テスト用QFPソケットでは接触マージンを増やして吸収する必要があります。
ソリューション
多点コンタクトsolutionでマージンを増やし接触不良を解決！
Trouble 4
大電流に対応できるテストソケットが欲しい
QPFパッケージの場合は、１ピンあたり10アンペア以上流す場合など高電流対応が求められるケースが多くありますが、通常のコンタクトピンではそれに対応していません。従って、高電流に対応したコンタクトピンの選択が必要です。
ソリューション
プレスケルビンコンタクトソケットで高電流対応
安定した接触性と高い寿命化も実現
ソリューション事例はこちら
SOLUTIONS
-
システムレベルテスト向け高周波ソケット
ハウジングにめっきをすることでグランドを強化し、良好な高周波特性を実現！
動作速度PAM4 Serdes 112Gbpsに対応できる製品です。 -
多ピン対応ソリューション
安定した接触性と高寿命化を実現。
一体化バネによる高電流対応が可能。 -
板バネケルビンコンタクト
表面圧接式プレコンタクトピンによる、安定した接触性と高寿命化を実現。
一体化バネによる高電流対応が可能。 -
スプリングプローブピン
独自の自社設計技術により確実に内部短絡する低抵抗を実現。（Avg.50mΩ以下）
要求仕様に合わせた最適ソケットを設計・提案いたします。 -
非磁性ソケット
センサーアプリケーション向け非磁性のソケット
非磁性の特性かつ耐食性などの特性の維持 -
導電性カーボンコーティング
半田転写防止による接触子の高寿命化を実現
摺動性が高く、高い硬度により高耐久性を実現 -
カプセルコンタクト
短長プローブピン構造により高周波特性を実現。
高速伝送・低電圧品に最適 -
ESめっき
高温環境下で接触子の高寿命化を実現。
メンテナンス費用削減。低電圧製品にも対応可能。
当社が提供するテスト用QFPソケットのラインナップ LINEUP
| Pitch | 使用可能温度 | 寿命 | 荷重 | 接触抵抗値 | 電流値 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Press Kelvin | 0.4mm | -65℃~150℃ | 500,000回 | 45gf | 100mΩ | 8A |
| 0.5mm | ||||||
| 0.65mm | ||||||
| 0.8mm | ||||||
| 1.0mm | ||||||
| 1.27mm |
| pitch | 使用可能温度 | 寿命 | 荷重 | 挿入損失/反射 | |
|---|---|---|---|---|---|
| Capsule Pin | 0.5mm | -55℃ ~ +125℃ | 200,000回 | 25gf | >20GHz at -1dB / >20GHz at -10dB |
| 0.8mm | 250,000回 | ||||
| Probe Pin | 0.8mm | 200,000回 | |||
| 0.5mm | 200,000回 | ||||
| 0.4mm | 1,000,000回 |
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何でもお問い合わせください
CONTACT US
- プログラムデータ書き込み用のソケットはありますか？
- 150℃以上のバーンインに対応できますか？
- PKGの発熱対策はありますか？
- どのような解析ができますか？
- 海外に輸出したいのですが、現地でのサポートは受けられますか？
- 不具合があった場合の対応は？
- 保証している使用回数は？
- 何℃から何℃までの環境で使用できますか？
- テストソケットを検討したいがどんな情報が必要ですか？
- 納期はどのくらいかかりますか？