量産バーンインなどデバイスを自動挿抜機で出し入れする場合にはオープントップタイプ、信頼性バーンインや性能評価等、手で抜き差しする場合にはクラムシェルタイプを選択します。
半導体センサー向けソケット
対応パッケージ
バーンインテスト用半導体センサー向けソケットは、量産バーンインや信頼性バーンインにて同一PKGを大量に試験する場合は成形品でコストを抑えて対応、特殊PKGの信頼性評価や少量の特性評価試験の場合は切削対応でイニシャルコストをかけずに対応するなど、柔軟な対応が可能なソケットです。センサーデバイス特有のご要望である非磁性、大電流、超低電圧等にも対応可能なソリューションを取り揃えています。比較的PKGサイズが小さいセンサーデバイス用に1つのソケットで多数のPKGを検査できる多数個搭載ソケットもあります。
バーンイン用 半導体センサー向けソケット 選定のポイント POINTS
バーンイン用半導体センサー向けソケットは、使用方法や使用環境、重視する機能によって、最適な仕様を選定することが必要です。ここでは、バーンイン用半導体センサー向けソケットの仕様を決定する上で重要なポイントをご紹介いたします。
Point1
オープントップ/クラムシェルのいずれかを、デバイスをセットする方式から選択
Point2
PKGのタイプにより、最適なコンタクトピンの仕様を選択
BGAの場合は挟み込みコンタクトピン/下あてコンタクトピン、LGAの場合は下あてタイプ、QFNの場合は下当てタイプ(板バネ・プローブ)、SOP/QFPの場合は板バネ2点接触タイプ/下あてタイプを選択します。
Point3
センサーが持つ機能に応じた特殊仕様ソケットとする
例えば磁気センサーであれば非磁性対応のICソケット、光センサーであれば採光窓仕様のICソケットなど、センサーの機能に応じた最適なICソケットの仕様を選択します。
バーンイン用 半導体センサー向けソケット よくあるお困りごと TROUBLES
バーンイン用半導体センサー向けソケットは過酷な環境下でも安定した性能を発揮する必要があるので、シミュレーション技術などを活用してあらかじめトラブルを回避するための対策を盛り込んでおく必要があります。ここでは、バーンイン用半導体センサー向けソケットを使用する場合の、よくあるお困りごととそれに対するソリューションについてご紹介いたします。
Trouble 1
ソケットが帯磁してしまい測定結果に影響してしまう
標準仕様のICソケットを採用してしまうと、磁気センサーの評価・検査においてソケットの金属部品が帯磁してしまい、正確な結果が得られません。
ソリューション
非磁性ソケットを採用し、帯磁を回避!
Trouble 2
微量な電流の検出で誤差が生じる
特にセンサーは低電流・低電圧の測定・検査が重要なポイントになりますが、コンタクトピンの接触抵抗の影響で期待した結果が得られないことがあります。
ソリューション
ESめっきの採用による、コンタクトピンの めっき剥がれ および 下地の露出・酸化防止で抵抗値の上昇を回避!
微小信号特性を確実に評価できる ケルビンコンタクト の採用で解決!
Trouble 3
PKG形状が特殊でソケットの入手が困難
センサICは特殊PKGのものも多いため、汎用ソケットでは適合しないことがあります。
ソリューション
ソリューション事例はこちら
対応パッケージ
当社が提供する バーンイン用半導体センサー向けソケット のソリューション SOLUTIONS
ICソケット ソリューション.comでは、半導体センサーをバーンインテストする際に発生するあらゆる課題に対して、豊富な実績とシミュレーション技術を応用したICソケットのソリューションをお届けいたします。
-
多ピン対応ソリューション
安定した接触性と高寿命化を実現。
一体化バネによる高電流対応が可能。 -
QFP/SOPグランドピン付きオープントップソケット
挟み込み構造(2点接触)による安定した接触性能を実現。
グランドピンによる導通検査と放熱ピンによる高発熱PKGへの対応が可能 -
非磁性ソケット
センサーアプリケーション向け非磁性のソケット
非磁性の特性かつ耐食性などの特性の維持 -
オープントップ QFP・SOP 挟み込みソケット
挟み込み構造(2点接触)による安定した接触性能
コンタクトピン接触面のクリーニング機能 -
ヒートシンク付ソケット
発熱するPKGに接触させることで、熱がヒートシンクを伝いPKGの温度上昇を抑えることが可能
-
個別温度コントロールシステム
ソケット毎にデバイスの温度管理が可能。
高精度の温度制御を実現(設定温度±3℃) -
ESめっき
高温環境下で接触子の高寿命化を実現。
メンテナンス費用削減。低電圧製品にも対応可能。 -
AMコンタクトシリーズ
低価格・短納期でソケットを提供可能
表面圧接方式により、現場でのソケット交換も容易
バーンインソケットに関することなら、
何でもお問い合わせください
CONTACT US
- 数1000ピンレベル、LGAタイプのセラミックパッケージ(20~50mm)の電気検査方法について考えています。セラミックパッケージのWB(表側)とLGA(裏面側)の電気検査を実施したいのですが、対応可能でしょうか?
- 特殊なパッケージの部品単品試験のため、適合するソケットを探しています。適合製品はありますでしょうか?システムレベルテストのため、数量が多く部品の脱着が比較的簡単なものを希望しています。
- 150℃以上のバーンインに対応できますか?
- PKGの発熱対策はありますか?
- 接触性の向上対策はありますか?
- LGAソケットの多ピン対応は可能ですか?
- BGAソケットの多ピン対応は可能ですか?
- BGAの発熱には、ソケットとしてどのように対策していますか?
- BGAソケットで、超微細ピッチに対応できますか?
- どのような解析ができますか?
- 海外に輸出したいのですが、現地でのサポートは受けられますか?
- 不具合があった場合の対応は?
- 保証している使用回数は?
- 何℃から何℃までの環境で使用できますか?
- バーンインソケットを検討したいがどんな情報が必要ですか?
- 納期はどのくらいかかりますか?
特性評価用の半導体センサー向けソケットには、ダブルラッチタイプやクラムシェルタイプが採用され、量産テスト用には ラッチ押圧タイプでも対応可能です。 ICソケット ソリューション.comを運営するエンプラス半導体機器では、精密切削加工技術による特殊PKG対応、センサーデバイス特有のご要望である非磁性、大電流、超低電圧等にも対応可能なソリューションを取り揃えています。
テスト用 半導体センサー向けソケット 選定のポイント POINTS
テスト用半導体センサー向けソケットは、使用方法や使用環境、重視する機能によって、最適な仕様を選定することが必要です。 ここでは、テスト用半導体センサー向けソケットの仕様を決定する上で重要なポイントをご紹介いたします。
Point1
テスト環境や目的に応じたソケット機構を選択
テスト用半導体センサー向けソケットを量産テストで使用する場合には、ラッチ押圧タイプもしくは押圧機構無しタイプを選択します。また、マニュアル評価でも使用したい場合にはダブルラッチタイプもしくはクラムシェルタイプを選択します。なお、ダブルラッチタイプはカバー取り外しが可能です。
Point2
高周波への対応が必要な場合には、それに応じた高特性ピンを選択
高周波特性が求められる場合にはカプセルコンタクトソケットやCoaxialコンタクトピンなど、良好なインサーションロスとリターンロスを得られるピンを選択します。また低電圧動作品など低抵抗ピンが必要な場合はケルビンコンタクトを選択します。
Point3
センサーの機能に応じた特殊仕様を採用する
磁気センサーであれば非磁性ソケット、光センサーであれば反射防止対策ソケットなど、センサーの機能に適した特殊仕様とします。
テスト用 半導体センサー向けソケット よくあるお困りごと TROUBLES
テスト用半導体センサー向けソケットはシビアな条件下でも安定した性能を発揮する必要があるので、想定されるシーンに応じてあらかじめトラブルを回避するための対策を盛り込んでおく必要があります。ここでは、テスト用半導体センサー向けソケットを使用する場合の、よくあるお困りごととそれに対するソリューションについてご紹介いたします。
Trouble 1
低電圧・定電流の測定で誤差が生じる
特に半導体センサーは低電圧・低電流における測定・検査精度が重要なポイントになりますが、コンタクトピンの接触抵抗の影響で期待した結果が得られないことがあります。
ソリューション
ESめっきの採用による、コンタクトピンの めっき剥がれ および 下地の露出・酸化防止で抵抗値の上昇を回避!
微小信号特性を確実に評価できる ケルビンコンタクト の採用で解決!
Trouble 2
性能評価は高特性のピンで行いたい
センサーはシビアな性能評価を行う必要があるため、損失の少ないピン・低インダクタンスのピンで評価することが、テスト工程でも歩留まり向上に繋がります。
Trouble 3
ソケットが帯磁してしまい測定結果に影響してしまう
標準仕様のICソケットを採用してしまうと、磁気センサーの評価・検査においてソケットの金属部品が帯磁してしまい、正確な結果が得られません。
ソリューション
非磁性ソケットを採用し、帯磁を回避!
ソリューション事例はこちら
対応パッケージ
当社が提供するテスト用半導体センサー向けソケットのソリューション SOLUTIONS
ICソケット ソリューション.comでは、半導体センサーの電気的特性テストを行う際に発生するあらゆる課題に対して、豊富な実績とシミュレーション技術を応用したICソケットのソリューションをお届けいたします。
テストソケットに関することなら、
何でもお問い合わせください
CONTACT US
- 数1000ピンレベル、LGAタイプのセラミックパッケージ(20~50mm)の電気検査方法について考えています。セラミックパッケージのWB(表側)とLGA(裏面側)の電気検査を実施したいのですが、対応可能でしょうか?
- 特殊なパッケージの部品単品試験のため、適合するソケットを探しています。適合製品はありますでしょうか?システムレベルテストのため、数量が多く部品の脱着が比較的簡単なものを希望しています。
- プログラムデータ書き込み用のソケットはありますか?
- 150℃以上のバーンインに対応できますか?
- PKGの発熱対策はありますか?
- LGAソケットの多ピン対応は可能ですか?
- BGAソケットの多ピン対応は可能ですか?
- BGAテストソケットにおける高周波対応は出来ますか?
- BGAソケットで、超微細ピッチに対応できますか?
- どのような解析ができますか?
- 海外に輸出したいのですが、現地でのサポートは受けられますか?
- 不具合があった場合の対応は?
- 保証している使用回数は?
- 何℃から何℃までの環境で使用できますか?
- テストソケットを検討したいがどんな情報が必要ですか?
- 納期はどのくらいかかりますか?