AP向けソケット

スマートフォンの頭脳と位置付けられるアプリケーションプロセッサ（AP）は、高機能・高速化のため、部品点数が増加するスマートフォンの中で、 微細且つ多ピン化の傾向にあります。これに伴いAP向けソケットも微細化・多ピン化への対応が求められており、ICソケット ソリューション.comを運営する㈱エンプラス半導体機器では、微細ソケットから多ピン対応ソケット、またPoP PKG対応ソケット等特殊用途に対応できるソケットを取り揃えております。 AP用のバーンインソケットにおいては、PKGを高温環境において試験が行なわれます。従って様々な温度条件下においてもPKGの温度制御を確実に行うことができるよう、ヒーター・センサーを搭載したソケットを使用します。また、微細ピッチ・多ピンであるAPのPKGは、出力が大きくなり発熱するため、ソケットには、放熱性能が求められます。当社製品は、放熱シミュレーションに基づき、ヒートシンク・ヒートパイプを選定、設計を最適化してご提供することが可能です。