ソリューション
MCU/アナログのソリューション事例
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QFP/SOPグランドピン付きオープントップソケット
挟み込み構造（2点接触）による安定した接触性能を実現。
グランドピンによる導通検査と放熱ピンによる高発熱PKGへの対応が可能 -
非磁性ソケット
センサーアプリケーション向け非磁性のソケット
非磁性の特性かつ耐食性などの特性の維持 -
オープントップ BGA挟み込みソケット
挟み込み構造（2点接触）による安定した接触性能
PKGが挿入しやすい両開き構造 -
オープントップ QFP・SOP 挟み込みソケット
挟み込み構造（2点接触）による安定した接触性能
コンタクトピン接触面のクリーニング機能 -
LCFシリーズ(汎用成形フレーム)
様々なデバイスに対し、低価格・短納期対応
現場でのソケット交換が容易に可能 -
ヒートシンク付ソケット
発熱するPKGに接触させることで、熱がヒートシンクを伝いPKGの温度上昇を抑えることが可能
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導電性カーボンコーティング
半田転写防止による接触子の高寿命化を実現
摺動性が高く、高い硬度により高耐久性を実現 -
Super Shrinkソケット
バーンインボード実装効率の大幅向上
バーンインボード枚数の大幅減 -
ESめっき
高温環境下で接触子の高寿命化を実現。
メンテナンス費用削減。低電圧製品にも対応可能。 -
AMコンタクトシリーズ
低価格・短納期でソケットを提供可能
表面圧接方式により、現場でのソケット交換も容易