ソリューション
LCFシリーズ(汎用成形フレーム)
- 100mmx100mmまでのあらゆるデバイスに対し、低価格・短納期対応
- 表面圧接方式の採用により、現場でのソケット交換が可能
- プローブピンのプレス加工、切削加工技術で BGA、QFNなどデバイスの種類を問わず設計可能
LCFシリーズは、大型のPKGから小型のPKGまで最適な大きさが選べるよう各種成形部品を用意してあり、イニシャル費用を掛けずに低価格でソケットを設計することが可能です。成形部品には、高発熱PKGに対して熱解析を行い最適化したヒートシンクや、ベアダイや特殊な形状をしたPKGに対して最適なポイントを押し下げるよう設計したプレッシャープレートを取り付けられる機構を設けてあり、100mm角まで、サイズ、形状を問わずカスタマイズが可能です。また、幅広いコンタクトピンのラインナップと、FR4切削技術を駆使して、0.25mmピッチ以上の各種PKGに対応でき、少量多品種のニーズ向けに最適です。
本製品と組み合わせて使用されるコンタクトユニットはAMコンタクトシリーズやカーリングコンタクトシリーズ・VCコンタクト等が挙げられます。
ソケットはスルーホールを介して基板の穴とピンをはんだ付けすることが一般的ですが、このLCFシリーズは、表面圧接方式というランドとピンをねじ留めする圧接方式を採用しているため、現場でのソケット交換が容易です。また、お客様の使用条件に合わせて、3Dシミュレーションテクノロジーによる最適ヒートシンク形状のご提案が可能です。
PKG外形 ：MAX□100mm
対応ピッチ ：0.25mm、0.4mm、0.5mm、0.65mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.27mm
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高発熱対応ソリューションのソリューション事例
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QFP/SOPグランドピン付きオープントップソケット
挟み込み構造（2点接触）による安定した接触性能を実現。
グランドピンによる導通検査と放熱ピンによる高発熱PKGへの対応が可能 -
高出力対応 液冷システム向け カスタムソケット
他の冷却方法と比較し、より高い冷却効率で熱暴走の制御機能が付いたシステム向け
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LCFシリーズ(汎用成形フレーム)
様々なデバイスに対し、低価格・短納期対応
現場でのソケット交換が容易に可能 -
ヒートシンク付ソケット
発熱するPKGに接触させることで、熱がヒートシンクを伝いPKGの温度上昇を抑えることが可能
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個別温度コントロールシステム
ソケット毎にデバイスの温度管理が可能。
高精度の温度制御を実現（設定温度±3℃）