MCU向けソケット

PKGの自己発熱が高いデバイスの場合、高温環境下でのバーンイン試験時に熱暴走を起こしてしまうことがあります。こうなると、バーンインテストを行うことは出来なくなります。

ソケットやデバイスは精緻に作り込みが行われていますが、バーンインテスト中にPKGが反ってしまうと、ボールの位置が変化しコンタクトピンでの挟み込みがうまくいかず、接触不良を起こすことがあります。良好な接触ができないとバーンインテストが機能しないので、PKGに反りが発生しても安定した接触性を確保できる工夫が必要です。

標準のAuめっきコンタクトピンを採用する場合、BI工程の繰り返しにより、PKGリードのスズめっきがコンタクトピンに転写・剥離しコンタクトピンの下地が露出し、その結果、接触が取れなくなってしまいます。