イメージセンサー向けソケット

量産バーンイン実施中にバーンイン槽内のごみがPKGガラス面に付着してしまうと正確なテスト結果が得られなくなり、かつPKGガラス面に傷がついてしまう可能性もあるので、これらを回避するためのソケット仕様にする必要があります。

バーンイン槽内の温度は場所によってばらつきも大きく、イメージセンサーの中でも特に消費電力が高い大型センサーはデバイス自身の発熱が大きくなります。従って、発熱への対策をしっかり行ったソケットを選択しないとバーンインテストで安定した測定ができません。

Auめっきコンタクトピンの場合、バーンイン工程を繰り返し行ううちに、コンタクトピンの下地が露出することがあります。こうなるとPKGリードのスズめっきが転写・剥離してしまい、ソケット（コンタクトピン）とデバイスの接触が悪くなります。その結果、バーンインテストNGとなりデバイスとの歩留まりが低下してしまいます。