ICソケット・技術情報

１．ICソケットにて多ピンが必要となった背景・周辺課題

昨今の高速通信技術の進歩によって大容量のデータを瞬時にやり取りできるようになったことで、動画配信サービスや多様なクラウドサービスが普及・発展しております。

また、ブロックチェーン技術の進展によって暗号資産やメタバース等の新たな概念も登場してきています。

これらに共通して言えるのは中央で大容量のデータを処理する高性能なサーバーが不可欠であること、
クライアントとなるPCやモバイル端末にもより高い性能が要求されることです。

高性能なサーバー/クライアントを実現するにはデータ処理を担う半導体の性能向上が必要で、
それには端子数の増加とプロセスの微細化、これらを要因とする発熱量の増大が伴うことが課題としてあげられます。

2．1万を超える多ピンソケットのポイント

端子数が多いピンで安定した接触を維持するには、相応の荷重でソケットのピンが対象デバイスの端子にコンタクトすることが必要となります。

小ピンではわずかな力で押圧すればよかったのですが、数千ピン～１万ピン以上の多ピンデバイスともなると巨大な力で押圧しなければならないということが考えられます。

この力に耐えるフレームと少ない操作力で大きな押圧力を実現する構造が必要にもなります。

また、一口に多ピンといってもサーバー向けの大型PKGからモバイル向けの小型PKGまで形状や端子ピッチは様々で、それらに柔軟に対応することも重要となります。

多ピンデバイスには発熱の課題がつきものですが、発熱課題については先端の解析技術とノウハウの蓄積が要求されます。

3．当社の多ピン向けソリューションのご紹介

上記のように近年では、多ピンのICソケットに関する需要やその課題が顕著に表れてきています。

そのような需要にお応えするため、ICソケットソリューション.comでは、下記のソリューションをご用意しております。

カバー操作性向上大型ソケット

ICソケットソリューション.comでは多ピンPKGに対応する大型のソケットをラインナップに取り揃えております。
一般的大型ソケットはピン数の増加に伴い、必要な押圧荷重が増加し、カバーが閉めづらくなるのですが、
当社の大型ソケットは軽い力でも操作が可能なよう機構設計を工夫しており、操作性を向上させています。

また、操作性の向上に伴い、PKGに対する安定した押圧も実現しております。
多ピンのPKGをご利用の方で簡単操作や安定した押圧をお求めの方には、本製品をお勧めいたします。

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LCFシリーズ(汎用成形フレーム)

LCFシリーズは、大型のPKGから小型のPKGまで最適な大きさが選べるよう各種成形部品を用意してあり、イニシャル費用を掛けずに低価格でソケットを設計することが可能です。成形部品には、高発熱PKGに対して熱解析を行い最適化したヒートシンクや、ベアダイや特殊な形状をしたPKGに対して最適なポイントを押し下げるよう設計したプレッシャープレートを取り付けられる機構を設けてあり、100mm角まで、サイズ、形状を問わずカスタマイズが可能です。また、幅広いコンタクトピンのラインナップと、FR4切削技術を駆使して、0.25mmピッチ以上の各種PKGに対応でき、少量多品種のニーズ向けに最適です。

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AMコンタクト

AMコンタクトシリーズは、コンタクトユニットの切削対応で、微細ピッチの高発熱PKGに対し、イニシャル費用を掛けずに低価格ソケットに対応することが可能です。さらに、プローブピンも安定した接触性能を維持しながらプレス化を図っているので、少量多品種の特殊PKGに最適です。

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カーリングコンタクト

こちらのコンタクトピンはカーリングコンタクトシリーズという製品で、
プローブピンのコストが増加する要因となる別部品を素材に圧入し取り付けるカシメ工程の代わりに、
独自の方法でピンを固定することで製造工程が減ります。
上記ような独自の方法で工程数を減らすことによりコストダウンの実現が可能となります。

ピンが半田ボールに接触する圧力をコイルスプリングから得ることで長時間でも安定した接触性を確保し、
ロングストロークにより大型PKGの反りにも高い対応力を実現しています。

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VCコンタクト

このソケットは、多ピンBGA用ソケットという製品です。
BGA用ソケットという名称ですが、LGAにも対応可能です。
本製品の特徴は、以下のようなものが挙げられます。
・高接圧化（20gf/1.0mm ピッチ）による安定した接触性信頼性を実現
・C字形状コンタクトによるワイピングアクション
・量産及びロムライター用途でも使用可能な高耐久性を実現（機械的耐久5万回）
・大型ヒートシンク、センサー、ヒーターの搭載が可能
・ベイルの採用により、低カバー作動を実現（カバー作動力　2kg以下）
・表面圧接タイプのため、量産現場でのタイムリーなソケット交換が可能
上記の特徴により本製品を使用することで、大型PKG用ソケットの大幅なコストダウンや大電流対応、バーンイン工程における処理個数低減防止等が実現可能となります。

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