特殊PKG ソケット

デバイスを機械で出し入れする場合にはオープントップタイプ、手で抜き差しする場合にはクラムシェルタイプを選択します。

ソケットと基板の接触信頼性を重要視したい場合にははんだ実装、メンテナンス性を重視するなら表面圧接方式を選択します。

※注意事項
はんだ実装方式･･･接触信頼性重視
接触性の高い2点接触の挟み込みタイプのピンの採用や、PKGリード厚が厚く挟み込めない場合は下当ての板バネタイプのピンを採用します。

表面圧接方式･･･メンテナンス性重視
　表面圧接方式の接触子は下当てプローブピンとなります。この下当てプローブピンはピンが垂直可動することから、PKGの変形（反り）に強く、一部切削品対応することで、狭ピッチ・マルチピッチへの対応が可能です。また、大電流によるピンの溶融が発生した場合は、コンタクトユニット部の交換を現場で簡単に可能です。

PKGの発熱による熱暴走を防止するための対策として、発熱シミュレーションを行った上でヒートシンクを検討します。また大電流対応の場合はバイパスピンなどの採用を検討します。