ソリューション
自動機対応のソリューション事例
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低接圧ピン
既存設備でより多ピンのソケットが利用可能
センサーデバイスの試験歩留まり改善 -
チップコンタクター
コンタクトピン及びモジュールの金型化によって大幅なコストダウンを実施。
現場での交換が容易 -
オープントップ BGA挟み込みソケット
挟み込み構造（2点接触）による安定した接触性能
PKGが挿入しやすい両開き構造 -
オープントップ QFP・SOP 挟み込みソケット
挟み込み構造（2点接触）による安定した接触性能
コンタクトピン接触面のクリーニング機能 -
カバー付きオープントップソケット
PKG上面全体を保護する機構を一体化、
ごみの付着を防ぐカバー付きソケット -
Super Shrinkソケット
バーンインボード実装効率の大幅向上
バーンインボード枚数の大幅減