バーンインソケット テストソケットで各種デバイスの製品評価・電気的特性・信頼性試験における課題を解決
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(株)エンプラス半導体機器
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表面圧接式プレコンタクトピンによる、安定した接触性と高寿命化を実現。 一体化バネによる高電流対応が可能。
コンタクトピン及びモジュールの金型化によって大幅なコストダウンを実施。 現場での交換が容易
多様なセンサ・パワーデバイスに対応 パワーデバイスの大電流への対応も可能