ソリューション
個別温度コントロールシステム
- ヒーター及び温度センサを取り付け、ソケット毎にデバイスの温度管理が可能。
- 一般的なバーンイン装置より高精度の温度制御を実現（設定温度±3℃）
このソケットは、個別温度コントロールシステムを搭載したソケットです。
個別温度コントロールシステムを搭載することにより、Tc（デバイス表面温度）制御が可能となり、一般的なバーンイン装置より高精度の温度制御を実現しました。（設定温度±3℃）
また、クーリングファンによるデバイスの発熱の抑制が可能です。
卓上に設置し数個のPKGの同時評価に使用が可能であるため、開発時等の特性確認、信頼性確認目的での使用に最適な製品となっております。
外部接続したパソコンから、任意の温度設定に簡単に変更ができ、また複数個のコントロールをしている場合は、それぞれのソケットに対して温度設定が可能です。
本製品は、上記の特徴に加え、量産時にはバーンイン装置に比べ安価で導入が可能なことから、多くの一般的なバーンイン装置より高精度な温度制御が必要な場合でのご利用をおすすめいたします。
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個別温度コントロールシステム
ソケット毎にデバイスの温度管理が可能。
高精度の温度制御を実現（設定温度±3℃）