ソリューション
ヒートパイプ付きテストソケット
- Heatpipeの熱循環構造による高い放熱性能で、 高発熱PKGに対するデバイスの測定が可能
このソケットは、ヒートパイプによる放熱性能で、1000Wまでの高発熱PKGに対応した製品です。
お客様のPKG外形・放熱要求に合わせて最適なソケットフレームを選定し、カスタマイズ設計した
ヒートシンク,ヒートパイプを組み合わせてご提案いたします。
ヒートパイプは温度上昇を受け蒸発したパイプ内の水分が、毛細構造を通り冷却され循環することによりパッケージを効率的に放熱させます。
上記の特徴から高い放熱性能を活かし、高発熱PKGに対するテストを可能にしています。
※ヒートシンク=放熱部品の一種で半導体素子や発熱部品に組付けることで熱がヒートシンク本体を移動し、空気と熱交換することで放熱するシステム。
※ヒートパイプ=中空の金属パイプ内に封入された冷却液が、熱により気化と液化を繰り返すことで熱移動を行うシステム
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高発熱対応ソリューションのソリューション事例
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高出力対応 液冷システム向け カスタムソケット
他の冷却方法と比較し、より高い冷却効率で熱暴走の制御機能が付いたシステム向け
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ヒートパイプの熱循環構造による高い放熱性能で、
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ヒートパイプ付きテストソケット
ヒートパイプの熱循環構造による高い放熱性能で、
高発熱PKGに対するデバイスの測定が可能 -
個別温度コントロールシステム
ソケット毎にデバイスの温度管理が可能。
高精度の温度制御を実現（設定温度±3℃） -
ESめっき
高温環境下で接触子の高寿命化を実現。
メンテナンス費用削減。低電圧製品にも対応可能。