ソリューション
ヒートシンク付ソケット
- 放熱部品の一種で、発熱するPKGに接触させることで、 熱がヒートシンク本体を伝い、空気と熱交換することでPKGの温度上昇を抑えることが可能
このソケットは、ヒートシンク付きソケットという製品です。
ヒートシンクを搭載することにより、温度上昇を抑えることが可能となり熱暴走の対策ができます。
PKGが必要以上に熱を持たないようにするためにヒートシンクが使用されます。
主に消費電力が大きい、携帯のプロセッサやサーバー等のデバイスやパワー半導体対して使用されます。
ヒートシンクには十字型(クロスカット)と平行型(ストレートフィン)がありますが、
より放熱が必要なものは十字型のヒートシンクを採用いただく場合が多いです。
お客様のPKG外形・放熱要求に合わせ、
十字型・平行型の切り替えや外形寸法、高さ、形状をカスタマイズしご提供いたします。
ヒートシンクは切削加工による成形をとっており、付属設置するヒーターやセンサーの大きさに合わせた穴加工にも
フレキシブルに対応しご提供することが可能です。
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高発熱対応ソリューションのソリューション事例
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QFP/SOPグランドピン付きオープントップソケット
挟み込み構造（2点接触）による安定した接触性能を実現。
グランドピンによる導通検査と放熱ピンによる高発熱PKGへの対応が可能 -
高出力対応 液冷システム向け カスタムソケット
他の冷却方法と比較し、より高い冷却効率で熱暴走の制御機能が付いたシステム向け
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LCFシリーズ(汎用成形フレーム)
様々なデバイスに対し、低価格・短納期対応
現場でのソケット交換が容易に可能 -
ヒートシンク付ソケット
発熱するPKGに接触させることで、熱がヒートシンクを伝いPKGの温度上昇を抑えることが可能
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個別温度コントロールシステム
ソケット毎にデバイスの温度管理が可能。
高精度の温度制御を実現（設定温度±3℃）