ソリューション

耐久性・スループット向上ソリューションのソリューション事例

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  チップコンタクター

  コンタクトピン及びモジュールの金型化によって大幅なコストダウンを実施。
  現場での交換が容易

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  オープントップ BGA挟み込みソケット

  挟み込み構造（2点接触）による安定した接触性能
  PKGが挿入しやすい両開き構造

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  オープントップ QFP・SOP 挟み込みソケット

  挟み込み構造（2点接触）による安定した接触性能
  コンタクトピン接触面のクリーニング機能

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  導電性カーボンコーティング

  半田転写防止による接触子の高寿命化を実現
  摺動性が高く、高い硬度により高耐久性を実現

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  Super Shrinkソケット

  バーンインボード実装効率の大幅向上
  バーンインボード枚数の大幅減