バーンインソケット テストソケットで各種デバイスの製品評価・電気的特性・信頼性試験における課題を解決
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(株)エンプラス半導体機器
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コンタクトピン及びモジュールの金型化によって大幅なコストダウンを実施。 現場での交換が容易
挟み込み構造(2点接触)による安定した接触性能 PKGが挿入しやすい両開き構造
挟み込み構造(2点接触)による安定した接触性能 コンタクトピン接触面のクリーニング機能
半田転写防止による接触子の高寿命化を実現 摺動性が高く、高い硬度により高耐久性を実現
バーンインボード実装効率の大幅向上 バーンインボード枚数の大幅減