ソリューション
チップコンタクター
- 大電流対応チップコンタクターにおいて、コンタクトピン及びモジュールの金型化によって大幅なコストダウンを実施。
- コンタクトピン部周辺をモジュール化したことで、付け替えが可能となり、現場での交換を容易にしました。
こちらのソケットはチップコンダクターという製品です。コンタクトピン先端を4点突起として安定した接触性を実現しております。
コンタクトピン配置は、PKGのPAD配置や、要求耐電流に合わせて0.4mmまたは0.35mmピッチを選択可能です。
コンタクトモジュールでの交換が可能なため、現場で簡単に交換する事ができます。
信号用のPADには従来のプローブピンを接触させ、
高電流が要求されるPADに対しては許容電流の大きなピンを接触させるなど、
１つのモジュール内で異なった特性を持つプローブピンを組合せる事も可能です。
LGA等の面実装のパワーデバイスに使用されることの多い製品となります。
大電流PADに安定した接触を実現し、次世代IGBT 1200Aへの対応も可能です。
許容電流が大きなピン 信号用プローブピン
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耐久性・スループット向上ソリューションのソリューション事例
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チップコンタクター
コンタクトピン及びモジュールの金型化によって大幅なコストダウンを実施。
現場での交換が容易 -
オープントップ BGA挟み込みソケット
挟み込み構造（2点接触）による安定した接触性能
PKGが挿入しやすい両開き構造 -
オープントップ QFP・SOP 挟み込みソケット
挟み込み構造（2点接触）による安定した接触性能
コンタクトピン接触面のクリーニング機能 -
導電性カーボンコーティング
半田転写防止による接触子の高寿命化を実現
摺動性が高く、高い硬度により高耐久性を実現 -
Super Shrinkソケット
バーンインボード実装効率の大幅向上
バーンインボード枚数の大幅減