ソリューション
導電性カーボンコーティング
- 半田転写防止による接触子の大幅な高寿命化を実現
- 摺動性が高く、高い硬度により高耐久性を実現
このコンタクトピンは、導電性カーボンコーティングを施したコンタクトピンで、導電性カーボンコーティング（成膜）により、コンタクトピンの金めっきと半田を接触させることが無くなるため半田転写防止となります。
コンタクトの劣化要因となる接触抵抗の上昇を防止しています。
また、摺動性高いことから、摩擦が少ないことや硬度も高いことから高耐久性を実現しています。
PKGのめっきが硬いめっき（Pd等）の場合、接触を繰り返す事でコンタクトピンの先端が摩耗してしまいますが、
本コーティングを施すことで摩耗に対しても効果を発揮いたします。接触抵抗が少なく、耐久性の高いソケットをお求めの方には、このカーボンコーディングソケットをおすすめします。
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耐久性・スループット向上ソリューションのソリューション事例
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チップコンタクター
コンタクトピン及びモジュールの金型化によって大幅なコストダウンを実施。
現場での交換が容易 -
オープントップ BGA挟み込みソケット
挟み込み構造（2点接触）による安定した接触性能
PKGが挿入しやすい両開き構造 -
オープントップ QFP・SOP 挟み込みソケット
挟み込み構造（2点接触）による安定した接触性能
コンタクトピン接触面のクリーニング機能 -
導電性カーボンコーティング
半田転写防止による接触子の高寿命化を実現
摺動性が高く、高い硬度により高耐久性を実現 -
Super Shrinkソケット
バーンインボード実装効率の大幅向上
バーンインボード枚数の大幅減