ソリューション
高さ調節機能付きソケット
- シンプルなレバー操作によるヒートシンク押圧面の高さ調節機能で、 1つのソケットで異なる厚みのパッケージに対する試験が可能。
このソケットは、高さ調節機能付きソケットという製品です。
スライドプレートのレバー位置切り替えによって、ワンプッシュでのヒートシンク押圧面の高さ調節を実現することができます。
高さ調節が可能となることによって、1つのソケットで異なる厚みのパッケージに対する試験が可能となります。高さ調節機能の付いている本製品を使用することにより、様々な厚みのパッケージの試験も可能となるので、1つのソケットで厚み違いのパッケージに対する試験を行いたいという方には本製品をお勧めします。
※Heatsink=放熱部品の一種で半導体素子や発熱部品に組付けることで熱がヒートシンク本体を移動し、空気と熱交換することで放熱するシステム。
ICソケット ソリューション事例 SOLUTION EXAMPLES
- すべての
ソリューション - アプリケーション
から選ぶ - デバイスから選ぶ
- PKGから選ぶ
- 困りごとから選ぶ
- 高発熱対応ソリューション
- サーバー・PC
- 微細ピッチ対応ソリューション
- モバイル
- 多ピン対応ソリューション
- 車載
- 高発熱対応ソリューション
- 高周波対応ソリューション
- 高周波対応ソリューション
- 高発熱対応ソリューション
- 特殊PKG対応ソリューション
- 耐久性・スループット向上ソリューション
- 大電流対応ソリューション
- 多ピン・特殊PKG対応ソリューション
- 多ピン対応ソリューション
- 高発熱対応ソリューション
- 高周波対応ソリューション
- 通信
- 高周波対応ソリューション
- 微弱電流対応ソリューション
- 特殊PKG対応ソリューション
- CPU/GPU
- SoC
- AP
- MCU/アナログ
- イメージセンサー
- パワー
- 半導体センサー
- BGA
- LGA
- QFP
- QFN
- SOP
- 特殊PKG
- 発熱
- コスト
- 耐久性
- 操作性
- 大電流
- 異物混入
- 多ピン
- 接触安定性
- 高周波
- 自動機対応
- 汎用性
特殊PKG対応ソリューションのソリューション事例
-
キャリアソケット
キャリアを用いてPKGのハンドリングを容易に
異なる厚さのキャリアに対応可能 -
高さ調節機能付きソケット
ヒートシンク押圧面の高さ調節機能で、1つのソケットで異なる厚みのPKGに対する試験が可能。
-
AMコンタクトシリーズ
低価格・短納期でソケットを提供可能
表面圧接方式により、現場でのソケット交換も容易